Сегодня 27 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Материнская плата ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55

⇣ Содержание

Недавно мы провели сравнительное тестирование плат на чипсете Intel H55/H57, где посетовали на недостаток недорогих плат начального уровня. И практически сразу после этого получили на тестирование модель ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55, стоимость которой весьма невелика. Разумеется, снижение цены произошло не просто так. Дело в том, что инженеры компании сократили количество портов USB 2.0 с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II уменьшили с шести до четырех. Оправдывает ли такое урезание функциональности снижение цены платы, мы и попробуем разобраться в этом обзоре.

#Спецификация ASRock H55M-LE

ASRock H55M-LE
Процессор - Intel Core i7/Core i5/Core i3 Bclk 133 МГц
- Разъем LGA1156
- Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Чипсет - Intel H55 (PCH)
- Связь с процессором: DMI
Системная память - Два 240-контактных слота DDR3 SDRAM DIMM
- Максимальный объем памяти 8 Гб
- Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600*/1866*/2133*/2600*
- Возможен двухканальный доступ к памяти
- Поддержка технологии Intel XMP
Графика - Один слот PCI Express x16
- Поддержка Intel HD Graphics (с соответствующим процессором)
Возможности расширения - Два 32-битных PCI Bus Master слота
- Один слот PCI Express x1
- Десять портов USB 2.0 (шесть встроенных + четыре дополнительных)
- Звук High Definition Audio 7.1
- Сетевой контроллер Gigabit Ethernet
Возможности для разгона - Изменение частоты Bclk от 100 до 300 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя CPU
- Изменение частоты GPU до 1333 МГц
- Изменение напряжения на процессоре, PLL, памяти, IMC, ViGPU и чипсете
- Утилита OC Tuner
Дисковая подсистема - Поддержка протокола SerialATA II (четыре канала - Intel H55)
BIOS - 16 Мбит Flash ROM
- AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features
- Технология ASRock Instant Flash
- Технология ASRock OC DNA
Разное - Один последовательный и один параллельный порт, порт для PS/2 клавиатуры
- STR (Suspend to RAM)
- SPDIF Out
Управление питанием - Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB
- Основной 24-контактный разъем питания ATX
- Дополнительный 4-контактный разъем питания
Мониторинг - Отслеживание температуры процессора, системы, мониторинг напряжений, определение скоростей вращения всех вентиляторов (трех);
- Технология SmartFan
- Технология ASRock I.E.S. (Intelligent Energy Saver)
Размеры - MicroATX форм-фактор, 244x203 мм (9,6" x 8,0")

Коробка материнской платы ASRock H55M-LE имеет следующий вид:

 ASRock H55M-LE упаковка

#Комплектация

В комплект поставки входят следующие элементы:

  • материнская плата;
  • руководство пользователя;
  • DVD-диск с ПО и драйверами;
  • два кабеля SerialATA;
  • заглушка на заднюю панель корпуса.

Комплектация платы ASRock H55M-LE является самой бедной, которая нам только встречалась (не считая платы Intel DH55TC). Это выражается как минимальном количестве компонентов, так и в скудной документации. Само по себе руководство пользователя толстое, но описанию характеристик платы отведено всего 20 страниц, а остаток брошюры представляет собой ту же самую информацию, продублированную на многих языках (включая русский). Также отметим, что в руководстве отсутствует описание настроек BIOS.

 ASRock H55M-LE комплектация

Тем не менее, мы оцениваем комплектацию платы на "хорошо", поскольку розничная цена этого продукта находится в районе 2500 рублей, что на сегодняшний день является самым лучшим предложением.

#Плата ASRock H55M-LE

Благодаря низкой цене, к дизайну платы H55M-LE не может быть претензий. Отметим, разве что, близкое расположение PEG-слота и слотов памяти, но и это нельзя считать недостатком, поскольку недорогие платы часто используются со встроенной графикой.

 ASRock H55M-LE плата

Кроме основного 24-контактного разъема питания (расположен на нижнем краю), на плате установлен дополнительный 4-контактный:

 ASRock H55M-LE разъем питания

Рядом с процессорным гнездом установлен 4-контактный разъем для соответствующего кулера. Также на плате присутствуют еще один 4-контактный и один 3-контактный разъемы.

 ASRock H55M-LE сокет

Вокруг процессорного гнезда имеется дополнительный набор крепежных отверстий для кулеров, предназначенных для разъема LGA775. Это большой плюс как для любителей сэкономить, так и для оверклокеров. Но тут же отметим, что 100-процентной гарантии совместимости платы с этими кулерами нет и некоторые модели могут не подойти.

На плате установлено два 240-контактных слота DIMM синего цвета для модулей памяти DDR3. Для того, чтобы задействовать двухканальный режим, необходимо установить модули в оба слота. Кстати, плата поддерживает память стандарта DDR3 со всеми возможными частотами, а максимальный общий объем памяти равен 8 Гб.

 ASRock H55M-LE DIMMs

На плате установлен полнофункциональный слот PCI-E x16, слот PCI Express x1, а также пара слотов PCI.

 ASRock H55M-LE слоты

#Возможности расширения

На плате ASRock H55M-LE реализовано только четыре порта SerialATA II из шести поддерживаемых чипсетом Intel H55. Соответствующие порты окрашены в красный цвет и расположены около чипсета.

 ASRock H55M-LE угол

Поскольку плата не поддерживает интерфейс ParallelATA, то общее количество подключенных накопителей равно четырем. На плате установлено десять портов USB 2.0: шесть расположены на задней панели, а еще четыре подключаются при помощи планок (нет в комплекте). Плата ASRock H55M-LE имеет восьмиканальный звук, а в качестве кодека используется чип VIA VT1718S.

 ASRock H55M-LE звуковой контроллер

Также на плате установлен высокоскоростной сетевой контроллер RTL8111DL (Gigabit Ethernet), подключенный к шине PCI Express (x1).

 ASRock H55M-LE сетевой контроллер 1

Соответствующий разъем (RJ-45) выведен на заднюю панель платы, которая имеет следующую конфигурацию:

 ASRock H55M-LE задняя панель

Отметим, что на плате присутствуют только два из четырех возможных графических выходов. В частности, на задней панели расположены выходы DVI и VGA (отсутствуют HDMI и DisplayPort).

Традиционная схема компонентов:

 ASRock H55M-LE схема

Теперь поговорим о настройках BIOS.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ теперь обходится дороже живых сотрудников — техдиректор Uber уже слил на нейросети весь годовой бюджет 9 мин.
Из-за блокировки трафик Telegram в России рухнул в марте на 18 % — но это не помогло «Максу» стать самым популярным мессенджером 24 мин.
Глава разработки Assassin’s Creed Codename Hexe покинул проект вслед за творческим руководителем 45 мин.
Илон Маск должен предложить фирменный финансовый сервис X Money в этом месяце 7 ч.
Акции IBM упали из-за нежелания компании увеличить прогноз выручки 21 ч.
OpenAI и Anthropic начали активно привлекать маркетинговые кадры из других компаний 26-04 07:10
Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть в Феникс-Сити. Рецензия 26-04 00:07
Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк ACIV: Black Flag, битва за игры в Брюсселе и экранизация Elden Ring 25-04 23:34
Люди стали говорить на 28 % меньше — виноваты смартфоны и интернет, а пандемия лишь усилили спад 25-04 21:07
AMD выпустила систему разгона памяти EXPO 1.2 — потенциал она раскроет на Zen 6 25-04 16:19
Три M.2-слота, два COM-порта и один VGA-выход: встраиваемая система AAEON Boxer-6407-TWL на базе Intel Twin Lake поможет модернизировать промышленные платформы 2 ч.
Забастовка рабочих Samsung сократит мировой выпуск памяти — в условиях дефицита цены тут же подскочат 2 ч.
HighPoint представила HBA- и RAID-адаптеры PCIe 5.0 2 ч.
Из-за войны на Ближнем Востоке в дефиците оказалось сырьё для производства печатных плат 3 ч.
Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм технологии у TSMC приговорён к 10 годам лишения свободы 3 ч.
Samsung получила первый работоспособный кристалл памяти, выпущенный по технологии тоньше 10 нм 4 ч.
Новая статья: Обзор смартфона TECNO CAMON 50 Ultra: самый умный в своем классе 11 ч.
Oklo, NVIDIA и LANL задействуют ИИ для разработки плутониевого топлива и создания передовой атомной инфраструктуры 20 ч.
MediaTek представила процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X для игровых и складных смартфонов 20 ч.
Цены на память местами пошли вниз, но нормализации рынка не произойдёт раньше 2030 года 20 ч.