Сегодня 26 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые образцы памяти HBM4E в исполнении Samsung будут готовы в следующем месяце

Для Samsung Electronics очень важно занять своё место на рынке HBM4E, своевременно предоставив основным клиентам образцы этой памяти, удовлетворяющие всем техническим требованиям. Уже в следующем месяце, с опережением собственного графика, Samsung рассчитывает получить первые образцы HBM4E, которые будут обладать нужными характеристиками.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Компоновка HBM4E подразумевает наличие логического кристалла, который лежит в основе стека с микросхемами DRAM. В случае с Samsung его производством будет заниматься контрактное подразделение компании, соответствующий кристалл будет готов к середине мая. Протестировав результирующие образцы HBM4E собственными силами, Samsung затем передаст их для оценки компании Nvidia.

Номинально, Samsung демонстрировала образцы HBM4E ещё в марте этого года на конференции GTC 2026 для разработчиков. Принято считать, что эти образцы не были функциональными и служили только для демонстрационных целей. Ранее Samsung удалось первой среди трёх основных производителей отчитаться о начале поставок памяти типа HBM4, которая должна поступить на рынок ранее HBM4E. Базовый кристалл для HBM4E корейская компания намерена производить по 4-нм техпроцессу, а чипы DRAM в стеке — по 10-нм техпроцессу шестого поколения (1c), который также должен обеспечить ей преимущество по сравнению с конкурентами. Применять 4-нм техпроцесс для выпуска базового кристалла Samsung начнёт ещё при производстве HBM4.

SK hynix, которая полагается на услуги TSMC в сфере производства базовых кристаллов, попытается форсировать переход на более прогрессивные технологии. При выпуске HBM4 она планирует сочетать 12-нм техпроцесс для базового кристалла и 10-нм техпроцесс пятого поколения (1b) для чипов DRAM в стеке. Считается, что для HBM4E базовые кристаллы будут выпускаться TSMC по 3-нм технологии.

По некоторым данным, Nvidia немного отстаёт от первоначального графика вывода на рынок ускорителей поколения Vera Rubin и Rubin Ultra, которые будут использовать HBM4 и HBM4E, поэтому и массовое производство памяти данных типов тоже осваивается с задержкой, но Samsung в любом случае не желает уступать позиции конкурентам в этой сфере.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Игра, которую я куплю в первый же день»: вышел первый тизер хоррора Alien: Isolation 2 58 мин.
Акции IBM упали из-за нежелания компании увеличить прогноз выручки 8 ч.
OpenAI и Anthropic начали активно привлекать маркетинговые кадры из других компаний 16 ч.
Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть в Феникс-Сити. Рецензия 23 ч.
Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк ACIV: Black Flag, битва за игры в Брюсселе и экранизация Elden Ring 23 ч.
Люди стали говорить на 28 % меньше — виноваты смартфоны и интернет, а пандемия лишь усилили спад 25-04 21:07
AMD выпустила систему разгона памяти EXPO 1.2 — потенциал она раскроет на Zen 6 25-04 16:19
Microsoft позволит бесконечно откладывать обновления Windows 11 в течение 35-дневного периода 25-04 12:44
Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и предоставит 5 ГВт вычислительных мощностей на фоне обострившейся ИИ-гонки 25-04 06:50
Запустился мессенджер XChat от Илона Маска — обещано сквозное шифрование, секретные чаты, звонки и встроенный Grok 25-04 06:42