Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Война США и Ирана ударила по рынку чипов — возник дефицит сырья для литографии
23.04.2026 [13:48],
Алексей Разин
Влияние военных действий на Ближнем Востоке на азиатскую полупроводниковую промышленность, как выясняется, не ограничивается перебоями с поставками природного газа и гелия. Японские производители и компании в Южной Корее рискуют столкнуться с нехваткой многих химикатов, необходимых для производства чипов. 
Источник изображения: Shin-Etsu Chemical Публикацию на эту тему разместил южнокорейский ресурс The Elec. В Японии крупнейшие в мире поставщики фоторезиста и других расходных материалов, применяемых в производстве чипов, столкнулись с нехваткой растворителей, необходимых для изготовления соответствующих составов. Японские поставщики, в свою очередь, начали информировать клиентов, в число которых входят южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, о возможных перебоях с поставками своей продукции. В дефиците оказались используемые в качестве растворителя метиловый эфир пропиленгликоля, а также пропиленгликоль ацетат монометилового эфира. Они входят в состав фоторезистивных покрытий, антибликовых подложек, наносимых в центрифуге масок и вспомогательных клеящих веществ, которые применяются при производстве той же памяти HBM, например. По словам некоторых представителей отрасли, ситуация напоминает ту, когда человек располагает сухими ингредиентами для приготовления кофе, но не имеет возможности залить их водой. Основными поставщиками упоминаемых растворителей являются японские компании Shin-Etsu Chemical, Tokyo Ohka Kogyo, JSR, Fujifilm и Nissan Chemical Corporation. Дефицит растворителей, в свою очередь, спровоцирован перебоями в поставках лигроина — продукта переработки нефти, который до начала конфликта в Иране на 40 % обеспечивал потребности японской химической промышленности именно через Ближний Восток. Из 12 заводов по переработке лигроина на территории Японии шесть уже были вынуждены сократить объёмы выпуска продукции. Окись пропилена, на основе которой изготавливаются растворители для полупроводниковой промышленности, оказалась в дефиците. Цены на сырьё в Японии практически удвоились по сравнению с началом марта. Получать растворители для своих расходных материалов японские производители теперь попытаются через Южную Корею или Китай. Проблема заключается в том, что изменения в источниках сырья вызовут необходимость повторной сертификации конечной продукции, которая может занять до года времени. Впрочем, южнокорейские поставщики растворителей наверняка воспользуются возникшей ситуацией для извлечения выгоды. В отличие от японских, корейские производители специализированных химикатов меньше зависят от ближневосточного сырья, и могут получать его как в США, так и в Китае. TSMC откладывает High-NA EUV-литографию: представлен техпроцесс A13 и раскрыты планы до конца десятилетия
23.04.2026 [08:38],
Алексей Разин
Откровения контрактных производителей чипов о своих планах на будущее звучат не только на квартальных отчётных конференциях, но и на специализированных отраслевых мероприятиях. TSMC на этой неделе использовала проводимый в США технологический симпозиум для рассказа о своих намерениях освоить к 2029 году новые передовые техпроцессы A13 и A12, приближающие компанию к 1-нм технологии. 
Источник изображений: TSMC О планах TSMC в их актуальном виде поведал ресурс Tom’s Hardware. Одним из главных откровений стало отсутствие у TSMC планов применять оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) до 2029 года включительно. На фоне конкурентов в лице Samsung и Intel это выглядит довольно самоуверенным заявлением, особенно с учётом наличия у TSMC предполагаемого прогресса в освоении всё более тонкой геометрии при производстве чипов. В 2028 году TSMC рассчитывает освоить техпроцесс A14, об этом было известно с прошлого года, но теперь компания рассказала о намерениях в 2029 году внедрить два производных варианта этой технологии, который получат обозначения A13 и A12 соответственно. A13 получен из A14 главным образом за счёт оптического сжатия, он обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 6 % без необходимости менять инструментарий для проектирования по сравнению с исходным A14. Напомним, в классической терминологии A14 можно считать 1,4-нм техпроцессом, тогда A13 будет уже 1,3-нм технологией. Каждый производитель чипов предлагает свою классификацию технологических норм, их разные числовые обозначения не всегда можно сопоставлять напрямую. Из откровений представителей TSMC стало понятно, что компания взяла курс на более тщательную адаптацию своих техпроцессов под нужды конкретных сегментов рынка. Исторически передовые техпроцессы TSMC первыми брали на вооружение разработчики мобильных процессоров, но теперь эту роль чаще берут на себя разработчики более крупных и сложных чипов для ИИ-ускорителей вроде Nvidia и AMD. Техпроцессы N2, N2P, N2U, A14 и A13, перечисляемые в хронологическом порядке освоения, ориентированы на выпуск чипов для смартфонов и клиентских устройств, поскольку в этом случае важна себестоимость продукции, помимо технических характеристик. Их компания готова улучшать каждый год. Техпроцессы типа A16 и A12 ориентируются на высокопроизводительные вычисления и сегмент ИИ, здесь важнее именно производительность выпускаемых чипов, поэтому в рамках данных технологий TSMC будет использовать более дорогостоящие решения вроде повода питания с обратной стороны кремниевой пластины. Такую категорию техпроцессов TSMC готова обновлять раз в два года.  Структуру транзисторов с окружающим затвором второго поколения (GAA) компания собирается внедрить в рамках технологии A14, а затем использовать и для A13, и для A12. Подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины будет предусмотрен только для A12 и A16. Особняком будет стоять раскрытый на этой неделе техпроцесс N2U. По сути, он будет предложен на третий год жизненного цикла семейства технологий N2, позволяя поднять быстродействие на 3–4 %, либо снизить энергопотребление на 8–10 %, при этом увеличив плотность размещения транзисторов на 2–3 %. Совместимость с прежним инструментарием для разработки чипов позволит разработчикам без серьёзного увеличения затрат перейти с N2 на N2U. Новый техпроцесс подойдёт как для рынка смартфонов, так и для высокопроизводительных вычислений. Выпуск чипов с его использованием намечен на 2028 год. Техпроцесс A16 компания TSMC теперь намеревается освоить в 2027 году, хотя ранее рассчитывала сделать это в текущем. A16 будет сочетать первое поколение GAA-транзисторов с подводом питания с обратной стороны кремниевой пластины, а вот A12 уже перейдёт на GAA-транзисторы второго поколения с тем же вариантом подвода питания. Технически, TSMC будет готова к выпуску чипов по технологии A16 к концу этого года, просто серийные продукты для её клиентов перейдут на её использование лишь в следующем году. Появление A16 не отменит освоения N2X — оптимизированного варианта N2P, повышающего производительность транзисторов на 10 % при снижении энергопотребления. A12 станет эволюционным преемником A16, тогда как A13 на этом пути воздержится от использования подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но будет базироваться на GAA-транзисторах второго поколения. Все эти техпроцессы не потребуют использования более дорогого оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которые Intel собирается внедрить в ближайшие пару лет для выпуска чипов по своей технологии 14A. Главным доводом против применения такого оборудования в TSMC считают высокую себестоимость. Эта тайваньская компания является крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, поэтому для неё важно снижать затраты на выпуск продукции. Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла больше всего навредило производству химикатов для выпуска чипов
21.04.2026 [08:15],
Алексей Разин
Как и Тайвань, Япония находится в не самой благополучной зоне с точки зрения сейсмической активности, поэтому концентрация определённого типа производств в этой стране формирует серьёзные риски для всей мировой полупроводниковой отрасли. Вчерашнее землетрясение магнитудой 7,7 балла больше всего навредило производству фоторезиста для выпуска чипов. 
Источник изображения: Kioxia К такому предварительному выводу приходит ресурс TrendForce, занявшийся анализом всей доступной на данный момент информации. Вчера в районе пяти вечера по местному времени у северо-восточного побережья острова Хонсю были зарегистрированы толчки магнитудой до 7,7 баллов. Непосредственно на территории Японии максимальная магнитуда достигала 5 баллов в той местности, где расположены предприятия Kioxia, Tokyo Electron, Shin-Etsu Chemical и SUMCO. В районе, где находятся фабрики по производству памяти типа NAND компании Kioxia, магнитуда толчков не превысила 4 баллов. Структурных разрушений они не зафиксировали, но работу пришлось остановить до выяснения возможных последствий землетрясения. Инспекция займёт от одного до трёх дней, но когда производство памяти здесь будет возобновлено в полном объёме, не уточняется. Местные заводы Kioxia обеспечивают от 5 до 8 % мирового объёма выпуска NAND. Разумеется, в Японии большинство предприятий построено с учётом определённого класса сейсмоустойчивости, поэтому здания не страдают от землетрясений столь серьёзно, как это могло бы произойти без принятия соответствующих мер. Тем не менее, подземные толчки нередко приводят к необходимости повторно калибровать оборудование, на это уходят недели. На одном из предприятий Kioxia в Китаками в этом полугодии должно быть налажено массовое производство 218-слойной памяти типа 3D NAND, поэтому недавнее стихийное бедствие могло негативно повлиять на планы этой компании. На острове Хоккайдо магнитуда толчков вчера достигала 4 баллов, здесь расположено строящееся предприятие Rapidus, которое в следующем году должно начать серийный выпуск 2-нм чипов. Последствия землетрясения представителями компании пока никак не обсуждаются публично. Остров Кюсю, где сосредоточены предприятия Sony, Rohm и TSMC (JASM) по производству полупроводниковых компонентов, от землетрясения пострадал минимально, магнитуда толчков ограничилась в этом случае 1 или 2 баллами. Предприятия Tokyo Electron по выпуску литографического оборудования хоть и приостанавливали свою работу для изучения возможного ущерба, по факту его не понесли, и вскоре продолжили производственную деятельность. Shin-Etsu Chemical и SUMCO приостанавливали работу своих предприятий по выпуску кремниевых пластин в Японии, но сегодня начали её возобновлять. Зато в случае с предприятием Shin-Etsu Chemical по производству фоторезиста для обработки кремниевых пластин в Фукусиме ситуация не столь благоприятная. Оно вынуждено было остановить работу, на перенастройку оборудования уйдёт от четырёх до восьми недель. Кроме того, предприятие TOK в Фукусиме, имеющее аналогичный профиль деятельности, тоже сможет возобновить полноценную работу лишь через четыре или шесть недель. Оно при этом отвечает за 25 % мирового объёма производства специального фоторезиста. Нехватка подобных химикатов может только усугубить дефицит чипов, который сейчас наблюдается во многих сегментах рынка. Intel наращивает мощности: закупки оборудования взлетели в полтора раза
20.04.2026 [10:28],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта на бизнесе Intel сказался вполне традиционным образом — центральных процессоров этой марки перестало хватать на всех желающих. Тем не менее, Intel одновременно заинтересована в привлечении крупных клиентов на контрактное направление, и в совокупности эти два фактора вынудили её с начала текущего года в полтора раза увеличить объёмы закупок оборудования для выпуска чипов. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские источники. Среди местных поставщиков компанией Intel в текущих условиях востребована продукция KINIK Company и E&R Engineering. Оборудование последней используется как при обработке кремниевых пластин, так и на этапе тестирования и упаковки чипов. Между ней и Intel сложились тесные производственные связи. Объём заказов профильного оборудования начнёт расти в этом квартале и продолжит свой рост во втором полугодии. Алмазные диски для нарезки кремниевых пластин компания Intel со второй половины прошлого года поставляет KINIK Company. Они отправляются не только в США, где у Intel есть крупные предприятия по выпуску процессоров в Орегоне и Аризоне, но и в Ирландию, и в Израиль. В текущем году объёмы поставок алмазных дисков должны резко увеличиться, по прогнозам тайваньских источников. До конца текущего года, как ожидают некоторые аналитики, Intel определится с именами первых клиентов, для которых она будет выпускать чипы по технологии 14A. Не исключено, что в их числе окажется Apple. Кроме того, Intel недавно официально объявила о намерениях сотрудничать с Tesla и SpaceX в сфере организации производства передовых чипов на территории США. TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных $18 млрд благодаря ажиотажу вокруг ИИ
16.04.2026 [10:58],
Алексей Разин
Предварительные данные ещё неделю назад позволили узнать, что квартальная выручка TSMC выросла на 35 % до $35,6 млрд. На этой неделе компания опубликовала подробную отчётность, из которой стало известно, что чистая прибыль взлетела на 58 % до рекордных $18 млрд в пересчёте по курсу. Это уже четвёртый квартал подряд, на протяжении которых TSMC получает рекордную прибыль. 
Источник изображений: TSMC Выручка TSMC, её норма прибыли и норма операционной прибыли оказались выше собственных ожиданий компании. При этом в натуральном выражении количество обработанных за квартал кремниевых пластин, отгруженных клиентам, выросло в годовом сравнении на 28,1 %. В долларовом выражении выручка TSMC выросла даже сильнее, чем в национальной валюте Тайваня — на 40,6 % вместо 35,1 %. Норма прибыли увеличилась с 58,8 до 66,2 %. Всё это говорит о том, что цены на услуги и продукцию TSMC растут опережающими темпами, и для бума ИИ с его дефицитом компонентов это уже привычно. Кроме того, TSMC отмечает улучшение структуры затрат и рост степени загрузки собственных предприятий.  TSMC уже давно обеспечивает до трёх четвертей своей выручки оказанием услуг по выпуску чипов с использованием передовых литографических норм — от 3 до 7 нм включительно. В прошлом квартале доля 3-нм продукции в выручке TSMC последовательно опустилась с 28 до 25 %, а вот 5-нм техпроцесс в среднесрочной ретроспективе удерживает позиции, обеспечивая 36 % всей выручки компании. Сдаёт позиции 7-нм техпроцесс, доля которого сократилась до 13 % как последовательно, так и в годовом сравнении, пусть всего и на один процентный пункт в каждом из случаев. Так или иначе, все три поколения передовой литографии в первом квартале обеспечивали 74 % выручки TSMC. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что она готова расширять выпуск 3-нм продукции не только на Тайване, но и в США, и в Японии. Через пару лет 3-нм чипы будут выпускаться на всех перечисленных площадках в приличных количествах. Уровнем качества выпускаемых 2-нм чипов руководство TSMC вполне довольно, а к выпуску чипов по технологии A14 (1,4-нм) компания рассчитывает приступить в 2028 году, в полном соответствии с намеченным ранее графиком.  По сегментам рынка лидерство предсказуемо сохраняется за высокопроизводительными вычислениями (HPC), которые обеспечили 61 % всей выручки TSMC против 59 % годом ранее. Смартфоны просели как последовательно, с 32 до 26 %, так и год к году (с 28 %), но это можно объяснить ростом цен на память, который сокращает спрос на смартфоны. Если доля Интернета вещей выросла с 5 до 6 %, то автомобильный сегмент просел с 5 до 4 %. Потребительская электроника хоть и обеспечила лишь 1 % выручки TSMC в минувшем квартале, последовательно увеличила профильную выручку на 28 %. Лидирующий сегмент HPC прибавил в выручке 20 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года, а вот смартфоны просели на 11 %. Автомобильная электроника тоже сократила свою выручку на 7 %, но Интернет вещей прибавил 12 %. От влияния кризиса на рынке смартфонов TSMC защищена больше конкурентов, поскольку обслуживает преимущественно дорогой сегмент.  В географическом срезе 76 % выручки TSMC приходилось на Северную Америку, но существенных изменений в расстановке сил между макрорегионами на наблюдалось. Азиатско-Тихоокеанский регион удерживал стабильные 9 % выручки TSMC, Китай довольствовался 7 %, а Япония 4 %, как и страны Европы, Ближнего Востока и Африки. Рассуждая о возможной конкуренции со стороны компаний Илона Маска (Elon Musk) или Intel, глава TSMC отметил, что они являются её клиентами, а для строительства современных предприятий по выпуску чипов попросту не существует коротких маршрутов, и на него уходит от двух до трёх лет. В своих лидирующих технологических позициях TSMC очень уверена, но при этом она старается избегать недооценки конкурентов. Капитальные расходы TSMC в первом квартале составили $11,1 млрд, лишь слегка уступив показателю четвёртого квартала прошлого года. В целом по итогам текущего года капитальные затраты могут вырасти на 37 % до диапазона от $52 до $56 млрд. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $39 до $40,2 млрд, это выше предыдущего диапазона, заложенного в прогноз, а также на 32 % больше результата аналогичного периода предыдущего года. Влияния назревающего энергетического кризиса на собственный бизнес TSMC в обозримой перспективе не ожидает, но подчёркивает, что при затяжном характере конфликта может пострадать прибыльность компании. Успехи первого квартала позволили руководству компании поднять прогноз по росту выручки в текущем году до более чем 30 %. Ранее считалось, что рост выручки TSMC в 2026 году окажется ниже этого значения. Высокий спрос на серверные системы вызвал дефицит простейших электронных компонентов
16.04.2026 [07:17],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта вызывает нехватку не только микросхем памяти и GPU, но и вполне обычных электронных компонентов, которые требуются при производстве серверных решений. В таких условиях объёмы поставки серверов в этом году могут вырасти только на 13 % вместо ранее заложенных в прогноз 20 %, как признаются эксперты TrendForce. 
Источник изображения: TSMC Спрос на серверные системы в этом году поставщики не смогут удовлетворить в полной мере, поскольку для их производства в нужном количестве не будет хватать электронных компонентов: не только печатных плат, центральных процессоров или микросхем памяти, но и силовой электроники. Сроки ожидания печатных плат и центральных процессоров по некоторым номенклатурным позициям уже растянулись почти на год. Сроки ожидания контроллеров управления питанием и удалённым управлением также начали увеличиваться. В сегменте ИИ спрос на компоненты подсистем управления питанием (PMIC) оказался выше, чем в случае с серверными системами общего назначения, поскольку к ним предъявляются иные требования по плотности компоновки. Под нужды ИИ-сегмента переориентируются линии производителей силовой электроники, в результате начинает страдать сегмент серверных систем общего назначения. Сроки ожидания PMIC увеличились с 21–26 недель до 35–40 недель. Чипы для подсистем удалённого управления (BMC) хоть и производятся с использованием зрелых техпроцессов, также оказываются в дефиците. Производителям выгоднее выпускать более дорогие компоненты для инфраструктуры систем ИИ, поэтому потребности базового сегмента рынка обслуживаются по остаточному принципу. Сроки ожидания BMC выросли с 11–16 недель до 21–26 недель. Тем не менее, по прогнозам TrendForce, объёмы поставок серверных систем для инфраструктуры ИИ по итогам текущего года вырастут на 28 %, и основанные на чипах узкого назначения (ASIC) решения при определённых условиях смогут превалировать над GPU. Крупные облачные провайдеры в последнее время уделяют много внимания использованию чипов собственной разработки. Поскольку их выпуск и валидация требуют времени, в этом году доля подобных решений вряд ли превысит 27 %, а потому у систем на основе GPU сохраняются некоторые шансы на доминирование. От дефицита компонентов будут в большей мере страдать серверные системы общего назначения, хотя он будет сдерживать и общие темпы роста рынка. В лучшем случае предложение достигнет равновесного состояния со спросом в 2027 году, как считают в TrendForce. Qualcomm не уверена в способности Samsung выпускать для неё 2-нм чипы с нужным качеством
11.04.2026 [06:08],
Алексей Разин
Американская Qualcomm отличается определённой «всеядностью» с точки выбора подрядчиков для выпуска процессоров собственной разработки, поэтому в этом качестве в разное время выступали не только TSMC и Samsung, но и китайская SMIC. По данным корейских СМИ, возможность сотрудничества Qualcomm с Samsung в сфере выпуска 2-нм процессоров оказалась под вопросом из-за проблем с качеством продукции. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации Business Korea, в тактике Qualcomm на производственном направлении наметился очевидный перевес в сторону TSMC, поскольку Samsung Electronics не может обеспечить заданные параметры качества выпускаемой продукции. Следующее поколение процессоров Qualcomm, как ожидается, будет производиться преимущественно TSMC. Не исключено даже, что последняя окажется единственным подрядчиком Qualcomm. Возможность выпуска 2-нм процессоров Qualcomm компанией Samsung обсуждалась с начала этого года. На сотрудничество с южнокорейским подрядчиком возлагались большие надежды, об этом даже публично обмолвилось руководство Qualcomm. В этой сфере компании не сотрудничали с 2022 года, но до 2021 года включительно Samsung принимала участие в выпуске чипов Qualcomm с использованием передовых на тот момент литографических технологий. Причиной нового охлаждения интереса Qualcomm к услугам Samsung по контрактному производству чипов стал низкий уровень выхода годной продукции при использовании 2-нм техпроцесса. По слухам, в прошлом полугодии лишь 20 % чипов, выпускаемых Samsung по 2-нм технологии, были годными для дальнейшего использования. Принято считать, что для массового производства чипов показатель должен превышать 60 %, но в случае с Samsung он сейчас хоть и близок к этому уровню, но не может похвастать стабильностью. При этом TSMC достигла уровня выхода годной 2-нм продукции в диапазоне от 60 до 70 % на стабильной основе. Qualcomm требует от подрядчиков, чтобы уровень выхода годной продукции был не ниже 70 %, поскольку более низкие значения отрицательно сказываются на прибыльности производства. TSMC уже смогла привлечь к своему 2-нм техпроцессу не только Qualcomm, но и AMD, Apple и Nvidia, как отмечают источники. Для Samsung в этом отношении не всё потеряно, по словам экспертов, поскольку если уровень выхода годной продукции в рамках её 2-нм техпроцесса достигнет приемлемых для Qualcomm величин, компании смогут возобновить сотрудничество. В конце концов, Qualcomm всегда старается полагаться на максимальное количество подрядчиков с целью снижения рисков, связанных с перебоями в поставках продукции. Samsung в дальнейшем также предстоит доказать свою технологическую состоятельность и в рамках освоения 1-нм технологий. Intel научилась изготавливать самые тонкие в мире чиплеты на базе нитрида галлия
09.04.2026 [12:55],
Алексей Разин
Нитрид галлия давно используется для производства силовых полупроводниковых компонентов, но для интеграции вычислительных функций соответствующие чипы требовали традиционных кремниевых компонентов. Intel научилась создавать сверхтонкие чиплеты из нитрида галлия, которые можно интегрировать на кремниевые чипы и тем самым сокращать занимаемую компонентом площадь. У этой технологии есть и множество других преимуществ. 
Источник изображений: Intel Результатами разработок на этом направлении специалисты Intel поделились в особом разделе корпоративного сайта. В недрах лабораторий Intel Foundry, как отмечается в материале, были созданы чиплеты из нитрида галлия на кремниевой подложке толщиной всего 19 мкм, причём получены они были из пластины типоразмера 300 мм. Устойчивость нитрида галлия к высоким температурам и силе тока позволяет использовать такое сочетание материалов для создания компонентов, применяемых в центрах обработки данных, а также инфраструктуре связи поколений 5G и 6G. Микросхемы цифрового управления были интегрированы непосредственно на кристалле с использованием единого технологического процесса, что также было сделано впервые в отрасли. Подход позволяет снизить энергетические потери и сэкономить пространство. Технология, как считают в Intel, позволит создавать регуляторы напряжения для ЦОД, которые будут более компактными, более эффективными, при этом располагаться ближе к процессору и снижать потери, возникающие на более длинных маршрутах. В сегменте систем связи компоненты из нитрида галлия уже зарекомендовали себя способностью эффективно работать на частотах свыше 200 ГГц. В оптоволоконных системах связи способность быстро переключать состояние тоже будет востребована, по словам представителей Intel. Традиционные кремниевые транзисторы по мере роста частот склонны выделять больше тепла и терять больше энергии. Транзисторы из нитрида галлия способны более эффективно работать на высоких частотах, спокойно переносить более высокие напряжения, терять меньше энергии и просто переключать состояние с более высокой скоростью. В системах преобразования энергии компоненты из нитрида галлия весьма востребованы. Применение Intel стандартного для отрасли типоразмера пластин 300 мм позволит внедрить работу с нитридом галлия без существенного технологического перевооружения имеющейся инфраструктуры. Кроме того, этот типоразмер пластин позволяет выпускать компоненты в больших масштабах.  Для достижения рекордно малой толщины кремниевой подложки в 19 мкм компания Intel использовала инновационную методику предварительной обработки кремниевого основания при помощи лазера, которая вызывает появление микроскопических трещин, упрощающих последующее шлифование пластины. Специалистам Intel при этом пришлось убедиться, что использование столь тонкого основания не влияет на эксплуатационные характеристики компонентов. Транзисторы с длиной затвора 30 нм продемонстрировали хорошую способность проводить ток с низкими потерями и выдерживать напряжения до 78 В. Радиочастотные характеристики транзисторов тоже были проверены на частотах свыше 300 ГГц, что с запасом превышает потребности систем связи будущих поколений. Компоненты на основе нитрида галлия могут найти применение не только в центрах обработки данных и базовых станциях связи, но и в электромобилях и космических спутниках. Кремниевые компоненты нестабильно ведут себя уже при температуре 150 градусов Цельсия, а нитрид галлия позволяет сместить этот порог заметно выше. При этом снижение потребности в охлаждении компонентов благоприятно сказывается на эксплуатационных расходах, поскольку на охлаждение нужно тратить меньше энергии. Важно, что управляющая логика интегрируется на одном чипе с элементом из нитрида галлия, поскольку до этого они разносились по разным компонентам. Intel испытала данное сочетание материалов на широком спектре полупроводниковых компонентов, подтвердив готовность технологии к использованию в условиях массового производства. Компоненты, изготовленные таким методом, в ходе испытаний показали высокую надёжность и долговечность. Освоенные Intel технологии позволят создавать всё более сложные с компоновочной точки зрения решения. Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A достиг внушительных 65 %
07.04.2026 [14:15],
Алексей Разин
После общения с представителями каналов поставок полупроводниковой продукции в Азии аналитики KeyBanc Capital Markets смогли поделиться весьма интересной информацией о состоянии дел Intel в сфере контрактного производства и упаковки чипов. Например, норма выхода годной продукции по технологии Intel 18A уже достигла 65 %, и это весьма достойный показатель для сложного и рискованного техпроцесса. 
Источник изображения: Intel В январе сообщалось, что данный показатель достиг 60 %. Таким образом, сейчас из выпускаемых по технологии Intel 18A чипов не более 35 % являются бракованными. Этот же источник выражает уверенность, что Intel достались контракты Apple на выпуск процессоров семейства M для MacBook и iPad по фирменной технологии 14A. Кроме того, получившая недавно распространение информация об интересе Google к услугам Intel по упаковке чипов с использованием технологии EMIB-T позволяет предположить, что процессорный гигант на соответствующем контракте сможет выручить от $4 до $5 млрд. Конкурирующая AMD, которая в части производства чипов целиком зависит от подрядчиков типа TSMC и GlobalFoundries, в ближайшие пару лет сможет рассчитывать на увеличение квот под свои заказы, как отмечают представители KeyBanc. Та же TSMC в текущем году увеличит квоту с 70 до 80 тысяч подложек для ИИ-чипов AMD, а в следующем году может и вовсе поднять планку ещё на 70 %. Выручка AMD от реализации GPU для инфраструктуры ИИ может достичь $16,5 млрд вместо ранее упоминавшихся в прогнозе $14,5 млрд. Оба производителя серверных процессоров поднимают цены, по словам аналитиков KeyBanc, и это тоже благоприятно сказывается на их доходах. Японский полупроводниковый стартап Rapidus намерен начать выпуск чипов на Луне
07.04.2026 [12:44],
Алексей Разин
В следующем году основанная в 2022 году консорциумом японских инвесторов компания Rapidus должна наладить выпуск на новом предприятии на острове Хоккайдо передовых 2-нм чипов по заказу своих клиентов. Глава молодой по меркам отрасли компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) мечтает наладить производство чипов на Луне, и считает это вполне разумным и реальным. 
Источник изображения: Rapidus Комментарии главы Rapidus приводит издание The Wall Street Journal. В июле этого года Rapidus произвела по 2-нм технологии первый прототип чипа. Освоить передовые литографические нормы ей помогла американская IBM. По словам господина Коикэ, японская полупроводниковая промышленность в определённый период своего развития стала излишне изолированной, и это было большой ошибкой. Желая быстро наверстать упущенное, Rapidus изначально выбрала в качестве технологического донора американскую IBM, отправив японских инженеров на стажировку в штат Нью-Йорк. Коикэ убеждён, что конкурентным преимуществом Rapidus будет способность доводить продукцию клиентов от проекта до серийного выпуска в более сжатые сроки. То, что у всей отрасли обычно требует до 50 дней, Rapidus намеревается проделывать за 15 дней. За скорость клиентам придётся доплачивать — глава компании сравнил подход с тарифной политикой железнодорожных перевозчиков в Японии, которые билеты на скоростные поезда предлагают по более высоким ценам. Rapidus сможет обрабатывать сверхмалые партии чипов — буквально от одной кремниевой пластины. Как только заказы начнут приносить адекватный доход, Rapidus начнёт строить новые предприятия. На них роботы будут работать параллельно с людьми. К сороковым годам этого века глава компании рассчитывает начать выпуск чипов на Луне. Меньшая сила тяжести и наличие вакуума, по словам Коикэ, позволят облегчить выпуск чипов и повысить производительность процесса. TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Следствие по делу о краже 2-нм технологий TSMC закончено — бывший сотрудник может получить 20 лет тюрьмы
31.03.2026 [02:52],
Анжелла Марина
Тайваньский суд назначил на 27 апреля оглашение вердикта по одному из трёх резонансных дел о хищении коммерческой тайны у крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC. Дело примечательно тем, что стало первым в истории прецедентом применения «Закона о национальной безопасности» в контексте полупроводникового производства. 
Источник изображения: Gemini В центре судебного разбирательства, как сообщает Tom's Hardware, находится сотрудник TSMC Чэнь Лимин (Chen Li-ming), который работал в отделе управления производительностью и затем перешёл на работу в отдел маркетинга японской фирмы Tokyo Electron Taiwan. По версии обвинения, он организовал несколько операций по промышленному шпионажу. Первое дело, по которому уже готовится к вынесению приговор, рассматривает события, произошедшие около 2023 года, когда будучи сотрудником Tokyo Electron, Лимин якобы убедил двух инженеров TSMC передать ему секретную информацию о передовой технологии 2-нм техпроцесса. Предполагается, что похищенные данные должны были помочь Tokyo Electron стать поставщиком для TSMC. По этому эпизоду Лимину грозит до 14 лет тюремного заключения, а его предполагаемым сообщникам до 9 и 7 лет соответственно. Второе дело, возбужденное в январе, касается эпизода с хищением данных 14-нм технологии и уничтожение доказательств, подтверждающих кражу. Следствие полагает, что Лимин привлёк к этому ещё одного сотрудника TSMC, Чэнь Вэйцзе (Chen Wei-chieh), который фиксировал на камеру закрытые документы. В этом эпизоде также фигурирует менеджер Tokyo Electron по фамилии Лу, который, по данным следствия, знал о происходящем. По этому делу Лимину грозит ещё до семи лет тюрьмы, его сообщнику до девяти лет, а менеджеру Лу до одного года. Судебная практика Тайваня, как предполагает Tom's Hardware в своём материале, предусматривает суммирование сроков по связанным обвинениям с максимальным ограничением в 20 лет лишения свободы. Однако, учитывая беспрецедентный характер первого дела с применением «Закона о национальной безопасности», Чэнь Лимин может столкнуться именно с максимальным наказанием. Что касается компании Tokyo Electron Taiwan, ей грозит штраф в размере 145 млн новых тайваньских долларов (около $4,52 млн) за непринятие достаточных мер для предотвращения незаконных действий. Изначально сумма штрафа составляла 120 млн новых тайваньских долларов, однако она была увеличена на 25 млн после второго предъявленного обвинения. Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев
30.03.2026 [13:11],
Алексей Разин
Давно известно, что молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus намеревается начать пробный выпуск 2-нм продукции в конце этого года, чтобы в следующем году развернуть её массовые поставки. При этом она в этом году приступит к освоению 1,4-нм технологии, планируя сократить отставание от TSMC до шести месяцев. 
Источник изображения: Rapidus Массовое производство 1,4-нм чипов Rapidus намеревается освоить примерно к 2029 году. Хотя 1,4-нм и 1-нм техпроцессы нельзя считать идентичными, они относятся к одному классу с точки зрения литографии. Конкурирующая TSMC в конце следующего года может начать пробный выпуск 1-нм чипов, чтобы во второй половине 2028 года наладить их массовое производство. Подобный график считается опережением относительно первоначальных планов в этой сфере. Выпуском 1-нм чипов будет заниматься предприятие в центральной части Тайваня. В самой Японии TSMC также планирует освоить выпуск 3-нм чипов, поэтому чисто идеологически этот тайваньский производитель будет конкурировать с Rapidus и на домашнем для последней рынке. Между тем, услуги Rapidus по контрактному производству 2-нм чипов уже пользуются спросом со стороны не только японских компаний, но и клиентов в США и Европе. Как известно, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы быть ближе к потенциальным американским заказчикам. Технологиями производства чипов с ней делилась американская IBM, поэтому международные связи должны сыграть положительную роль в формировании успеха Rapidus. Ещё в июле прошлого года компания продемонстрировала первые образцы 2-нм транзисторных ячеек перед своими потенциальными клиентами. С сентября того же года 2-нм изделия Rapidus начали активно приближаться к целевым характеристикам. Исторически подобный прогресс у компании IBM занимал около полутора лет, но Rapidus уложилась в менее чем два месяца на своём предприятии на острове Хоккайдо. Компания изначально ставила перед собой цель сокращение пути от цифрового проекта до готового изделия на фоне прочих контрактных производителей. Tesla уже начала искать на Тайване специалистов по выпуску чипов для американского 2-нм мегазавода Terafab
24.03.2026 [11:28],
Алексей Разин
Предыдущий опыт вертикальной интеграции бизнеса помог Tesla на какой-то период занять лидирующее положение на мировом рынке электромобилей, поэтому тяга к ведению «натурального хозяйства» у Илона Маска (Elon Musk) сохранилась. Недавно он объявил о планах построить в Техасе гигантское предприятие по выпуску передовых ИИ-чипов, а кадры для него он уже начал искать на Тайване. 
Источник изображения: Tesla Подобный подход вполне себя оправдывает, если учесть, что на этом острове сосредоточено множество передовых предприятий TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов. Так называемая «терафабрика», по приблизительным оценкам, потребует от Tesla и SpaceX, которые будут совместно определять её развитие и работу, от $20 до $25 млрд инвестиций. Напомним, что в Техасе Илон Маск собирается наладить выпуск 2-нм чипов для собственных нужд указанных выше компаний. Уже сейчас Tesla приступила на Тайване к поиску опытного инженера по интеграции производственных процессов в сфере литографии. Помимо профильного образования и не менее десяти лет опыта работы в сфере освоения передовых технологий, от кандидата требуется куча сопутствующих навыков. По сути, подобный технический руководитель должен уметь организовать выпуск передовых чипов с «чистого листа», а затем вывести показатели качества на необходимый уровень в заданные сроки. Важно, что такое производство потом нужно будет масштабировать до гигантских объёмов, на которые претендует Tesla. Тайваньские СМИ одновременно выражают сомнения в способности Tesla и SpaceX достичь поставленных руководством целей в этой новой для себя сфере. Опыта выпуска чипов собственными силами у Tesla нет, хотя она и располагает командой разработчиков специализированных процессоров. Организация такого бизнеса с нуля потребует колоссальных затрат и человеческих ресурсов. Даже потратив огромные суммы на организацию выпуска чипов, Tesla может столкнуться с тем, что их производство будет оставаться убыточным. Корпорация Intel уже пришла к выводу, что оправдывать вложения в освоение новых техпроцессов за счёт только выпуска продукции для собственных нужд становится всё сложнее. Чтобы ускорить амортизацию быстро устаревающего и очень дорогого оборудования, Intel намерена привлекать заказы на выпуск чипов от сторонних разработчиков. Tesla же пытается идти другим путём: не только выпускать огромное количество процессоров для своих нужд, но и привлекать для этих целей мощности существующих подрядчиков типа TSMC и Samsung. Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в прошлом году — сильнее всех выросла не Nvidia
23.03.2026 [14:49],
Алексей Разин
Сложно оспаривать тот факт, что среди производителей аппаратного обеспечения на буме ИИ больше всего зарабатывает Nvidia, которая продаёт разработчикам профильных систем свои ускорители. Тем не менее, по динамике роста выручки в первой десятке лидером по итогам 2025 года оказался производитель памяти — Micron Technology. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, такие данные приводит Omdia в своём новом исследовании на эту тему, опубликованном на прошлой неделе. Совокупная выручка поставщиков полупроводниковых компонентов в прошлом году выросла на 23,3 % до $831 млрд, обеспечив превышение темпов роста в 20 % на протяжении уже второго года подряд. Если в 2024 году снижение выручки наблюдалось в автомобильном, промышленном и потребительском сегментах рынка полупроводниковых изделий, то в 2025 году она росла более равномерно. 
Источник изображения: Omdia С точки зрения категорий продукции, микросхемы памяти DRAM оказались лидерами по темпам роста выручки в 2025 году, причём если годом ранее локомотивом была дорогая HBM, то в прошлом году дорожающая DDR обеспечила ярко выраженной положительной динамикой весь сегмент памяти. Естественно, цены росли опережающими темпами по отношению к объёмам производства, поэтому рост выручки не говорит о пропорциональном увеличении объёмов выпуска памяти. О спаде 2023 года на рынке памяти уже никто и не вспоминает. В прошлом году выручка от реализации DRAM выросли почти в три раза до $150 млрд по сравнению с 2023 годом. Средние темпы роста выручки в этом сегменте превысили 50 % на указанном интервале, и с ними не смог сравниться ни один другой сегмент полупроводникового рынка. Концентрация выручки по компаниям в условиях бума ИИ тоже оказалась неравномерной. Если вся выручка сектора в период с 2023 по 2025 годы выросла на 53 %, то десять крупнейших игроков рынка увеличили её на 90 %, а все оставшиеся — только на 8 %. Nvidia и три её ближайших поставщика увеличили свою долю выручки на полупроводниковом рынке с 24 до 42 % в период с 2023 по 2025 годы. Сама Nvidia увеличила в прошлом году свою выручку на 54,3 % до $150 млрд. Ближайший соперник в лице Samsung прибавил только 14,2 %, но абсолютное значение суммы в $86 млрд позволяет этой компании занимать второе место. SK hynix поднялась по итогам 2025 года с четвёртого места на третье с приростом выручки на 42,3 % до $67,2 млрд. Intel как раз уступила третье место SK hynix, сократив свою выручку на 3,7 % до $48,5 млрд. Пятёрку лидеров замыкает Micron Technology, которая нарастила выручку сращу на 56,3 % до $45,6 млрд и перепрыгнула в рейтинге через две позиции. К слову, AMD занимает девятое место и демонстрирует прирост годовой выручки на треть до $32,7 млрд. Apple лишь слегка её обходит с выручкой в размере $34,4 млрд, которая выросла на 37,5 %. В общей сложности, десятка лидеров увеличила свою выручку от реализации чипов по итогам прошлого года на 30,4 % до $562 млрд. 
Источник изображения: Omdia По итогам 2025 года самый высокий темп роста выручки показал сегмент компонентов для обработки данных (более 40 %), но рынок промышленной автоматизации после двух последовательных лет снижения выручки показал её рост на 6 %, что тоже можно считать достижением. Эксперты Omdia подчёркивает, если выручка от реализации полупроводниковой продукции будет расти прежними темпами, то по итогам 2026 года она превысит отметку в $1 трлн впервые в истории наблюдений. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
