Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel похвалилась снижением брака по техпроцессам Intel 4, 3 и 18A
24.04.2026 [13:38],
Алексей Разин
С некоторых пор Intel отдельно публикует финансовые результаты своего контрактного подразделения Foundry, поэтому нынешняя квартальная отчётность позволила выяснить, что оно в годовом сравнении хоть и увеличило выручку с $4,7 до $5,4 млрд, избежать операционных убытков в размере $2,4 млрд не смогло. Зато уровень выхода годной продукции улучшился по всему спектру массово выпускаемых чипов. 
Источник изображений: Intel Как отметил финансовый директор компании Дэвид Зинснер (David Zinsner), уровень брака был снижен для техпроцессов Intel 4, Intel 3 и Intel 18A. Формально, это позволило улучшить показатели прибыльности. Впрочем, из-за преобладания расходов над доходами подразделения, норма прибыли на уровне минус 45 % всё равно остаётся отрицательной. Опять же, это лучший показатель за последние пять кварталов. По словам Зинснера, освоение техпроцессов Intel 18A и 14A идёт с опережением графика, но ускорение внедрения первого в массовом производстве вынудит компанию снизить норму прибыли во втором квартале с нынешних 41 % до 39 %.  С другой стороны, в течение этого года показатели прибыльности как раз будут улучшаться благодаря более широкому использованию Intel 18A в массовом производстве. Отчасти это будет происходить потому, что компания начнёт сама выпускать больше кристаллов для собственных процессоров, поскольку до этого она была вынуждена сильно полагаться на TSMC. В сфере освоения Intel 14A все цели по итогам первого квартала были достигнуты. Сейчас компания предлагает своим потенциальным клиентам инструментарий разработчика (PDK) версии 0.5, но уже во втором полугодии будет готов PDK 0.9, с помощью которого клиенты уже смогут к концу текущего года приступить к проектированию своих чипов, предназначенных для выпуска по технологии 14A. По всей видимости, среди них будут Tesla и SpaceX, но о специфике взаимоотношений с этими партнёрами руководство Intel пока ничего внятного не говорит. Сложно даже понять, будет ли техпроцесс Intel 14A использоваться Tesla на своём предприятии Terafab по лицензии, либо Intel всё же будет выпускать необходимые ей компоненты на собственных мощностях. TSMC откладывает High-NA EUV-литографию: представлен техпроцесс A13 и раскрыты планы до конца десятилетия
23.04.2026 [08:38],
Алексей Разин
Откровения контрактных производителей чипов о своих планах на будущее звучат не только на квартальных отчётных конференциях, но и на специализированных отраслевых мероприятиях. TSMC на этой неделе использовала проводимый в США технологический симпозиум для рассказа о своих намерениях освоить к 2029 году новые передовые техпроцессы A13 и A12, приближающие компанию к 1-нм технологии. 
Источник изображений: TSMC О планах TSMC в их актуальном виде поведал ресурс Tom’s Hardware. Одним из главных откровений стало отсутствие у TSMC планов применять оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) до 2029 года включительно. На фоне конкурентов в лице Samsung и Intel это выглядит довольно самоуверенным заявлением, особенно с учётом наличия у TSMC предполагаемого прогресса в освоении всё более тонкой геометрии при производстве чипов. В 2028 году TSMC рассчитывает освоить техпроцесс A14, об этом было известно с прошлого года, но теперь компания рассказала о намерениях в 2029 году внедрить два производных варианта этой технологии, который получат обозначения A13 и A12 соответственно. A13 получен из A14 главным образом за счёт оптического сжатия, он обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 6 % без необходимости менять инструментарий для проектирования по сравнению с исходным A14. Напомним, в классической терминологии A14 можно считать 1,4-нм техпроцессом, тогда A13 будет уже 1,3-нм технологией. Каждый производитель чипов предлагает свою классификацию технологических норм, их разные числовые обозначения не всегда можно сопоставлять напрямую. Из откровений представителей TSMC стало понятно, что компания взяла курс на более тщательную адаптацию своих техпроцессов под нужды конкретных сегментов рынка. Исторически передовые техпроцессы TSMC первыми брали на вооружение разработчики мобильных процессоров, но теперь эту роль чаще берут на себя разработчики более крупных и сложных чипов для ИИ-ускорителей вроде Nvidia и AMD. Техпроцессы N2, N2P, N2U, A14 и A13, перечисляемые в хронологическом порядке освоения, ориентированы на выпуск чипов для смартфонов и клиентских устройств, поскольку в этом случае важна себестоимость продукции, помимо технических характеристик. Их компания готова улучшать каждый год. Техпроцессы типа A16 и A12 ориентируются на высокопроизводительные вычисления и сегмент ИИ, здесь важнее именно производительность выпускаемых чипов, поэтому в рамках данных технологий TSMC будет использовать более дорогостоящие решения вроде повода питания с обратной стороны кремниевой пластины. Такую категорию техпроцессов TSMC готова обновлять раз в два года.  Структуру транзисторов с окружающим затвором второго поколения (GAA) компания собирается внедрить в рамках технологии A14, а затем использовать и для A13, и для A12. Подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины будет предусмотрен только для A12 и A16. Особняком будет стоять раскрытый на этой неделе техпроцесс N2U. По сути, он будет предложен на третий год жизненного цикла семейства технологий N2, позволяя поднять быстродействие на 3–4 %, либо снизить энергопотребление на 8–10 %, при этом увеличив плотность размещения транзисторов на 2–3 %. Совместимость с прежним инструментарием для разработки чипов позволит разработчикам без серьёзного увеличения затрат перейти с N2 на N2U. Новый техпроцесс подойдёт как для рынка смартфонов, так и для высокопроизводительных вычислений. Выпуск чипов с его использованием намечен на 2028 год. Техпроцесс A16 компания TSMC теперь намеревается освоить в 2027 году, хотя ранее рассчитывала сделать это в текущем. A16 будет сочетать первое поколение GAA-транзисторов с подводом питания с обратной стороны кремниевой пластины, а вот A12 уже перейдёт на GAA-транзисторы второго поколения с тем же вариантом подвода питания. Технически, TSMC будет готова к выпуску чипов по технологии A16 к концу этого года, просто серийные продукты для её клиентов перейдут на её использование лишь в следующем году. Появление A16 не отменит освоения N2X — оптимизированного варианта N2P, повышающего производительность транзисторов на 10 % при снижении энергопотребления. A12 станет эволюционным преемником A16, тогда как A13 на этом пути воздержится от использования подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но будет базироваться на GAA-транзисторах второго поколения. Все эти техпроцессы не потребуют использования более дорогого оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которые Intel собирается внедрить в ближайшие пару лет для выпуска чипов по своей технологии 14A. Главным доводом против применения такого оборудования в TSMC считают высокую себестоимость. Эта тайваньская компания является крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, поэтому для неё важно снижать затраты на выпуск продукции. Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A достиг внушительных 65 %
07.04.2026 [14:15],
Алексей Разин
После общения с представителями каналов поставок полупроводниковой продукции в Азии аналитики KeyBanc Capital Markets смогли поделиться весьма интересной информацией о состоянии дел Intel в сфере контрактного производства и упаковки чипов. Например, норма выхода годной продукции по технологии Intel 18A уже достигла 65 %, и это весьма достойный показатель для сложного и рискованного техпроцесса. 
Источник изображения: Intel В январе сообщалось, что данный показатель достиг 60 %. Таким образом, сейчас из выпускаемых по технологии Intel 18A чипов не более 35 % являются бракованными. Этот же источник выражает уверенность, что Intel достались контракты Apple на выпуск процессоров семейства M для MacBook и iPad по фирменной технологии 14A. Кроме того, получившая недавно распространение информация об интересе Google к услугам Intel по упаковке чипов с использованием технологии EMIB-T позволяет предположить, что процессорный гигант на соответствующем контракте сможет выручить от $4 до $5 млрд. Конкурирующая AMD, которая в части производства чипов целиком зависит от подрядчиков типа TSMC и GlobalFoundries, в ближайшие пару лет сможет рассчитывать на увеличение квот под свои заказы, как отмечают представители KeyBanc. Та же TSMC в текущем году увеличит квоту с 70 до 80 тысяч подложек для ИИ-чипов AMD, а в следующем году может и вовсе поднять планку ещё на 70 %. Выручка AMD от реализации GPU для инфраструктуры ИИ может достичь $16,5 млрд вместо ранее упоминавшихся в прогнозе $14,5 млрд. Оба производителя серверных процессоров поднимают цены, по словам аналитиков KeyBanc, и это тоже благоприятно сказывается на их доходах. TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм техпроцесс и внедрить вилочные листы в транзисторы
31.03.2026 [12:08],
Алексей Разин
Дефицит производственных мощностей TSMC открывает перед конкурирующей Samsung Electronics новые возможности в сфере контрактного производства чипов. Южнокорейская компания намеревается не только предложить клиентам несколько разновидностей 2-нм техпроцесса, но и к 2030 году освоить 1-нм технологию. В последнем случае будет одновременно внедрена и новая компоновочная схема транзисторов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Hankyung, речь идёт о так называемой технологии «вилочного листа» (forksheet), которая направлена на дальнейшее увеличение плотности размещения транзисторов и считается эволюционным развитием транзисторов с окружающим затвором (GAA), которые Samsung начала использовать ещё в рамках своей 3-нм технологии. К сожалению, даже опередив TSMC по срокам освоения массового выпуска 3-нм продукции, Samsung не смогла привлечь значительного количества клиентов к данному поколению техпроцесса. 
Источник изображения: IMEC Компоновка типа «вилочный лист» подразумевает размещение изолирующих прослоек между транзисторами типа GAA, что позволяет увеличить плотность размещения транзисторов, тем самым подняв быстродействие чипа без увеличения площади его кристалла. По данным южнокорейских источников, TSMC после 2030 года тоже собирается применять «вилочный лист» в рамках своих технологий 1-нм класса. Обе компании собираются активно конкурировать друг с другом на данном этапе. Тем временем, на предприятиях Samsung уровень выхода годной продукции по 2-нм техпроцессу поднялся выше 60 %, а объёмы выпуска чипов заметно выросли. Если контрактному бизнесу Samsung удастся привлечь достаточное количество заказов, он может выйти на прибыль в этом году, а пока остаётся убыточным. Компания старается всячески угодить клиентам — для Tesla была разработана версия техпроцесса SF2T. Массовый выпуск чипов для данного заказчика начнётся в конце следующего года на новом предприятии Samsung в Техасе. Для собственных нужд с текущего года Samsung будет использовать техпроцесс SF2P, по которому будут выпускаться мобильные процессоры Exynos. В следующем году техпроцесс эволюционирует до версии SF2P+. Японская Rapidus также намерена скоро начать выпуск 2-нм продукции, так что с учётом предложений Intel конкуренция в этом сегменте только усилится. Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев
30.03.2026 [13:11],
Алексей Разин
Давно известно, что молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus намеревается начать пробный выпуск 2-нм продукции в конце этого года, чтобы в следующем году развернуть её массовые поставки. При этом она в этом году приступит к освоению 1,4-нм технологии, планируя сократить отставание от TSMC до шести месяцев. 
Источник изображения: Rapidus Массовое производство 1,4-нм чипов Rapidus намеревается освоить примерно к 2029 году. Хотя 1,4-нм и 1-нм техпроцессы нельзя считать идентичными, они относятся к одному классу с точки зрения литографии. Конкурирующая TSMC в конце следующего года может начать пробный выпуск 1-нм чипов, чтобы во второй половине 2028 года наладить их массовое производство. Подобный график считается опережением относительно первоначальных планов в этой сфере. Выпуском 1-нм чипов будет заниматься предприятие в центральной части Тайваня. В самой Японии TSMC также планирует освоить выпуск 3-нм чипов, поэтому чисто идеологически этот тайваньский производитель будет конкурировать с Rapidus и на домашнем для последней рынке. Между тем, услуги Rapidus по контрактному производству 2-нм чипов уже пользуются спросом со стороны не только японских компаний, но и клиентов в США и Европе. Как известно, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы быть ближе к потенциальным американским заказчикам. Технологиями производства чипов с ней делилась американская IBM, поэтому международные связи должны сыграть положительную роль в формировании успеха Rapidus. Ещё в июле прошлого года компания продемонстрировала первые образцы 2-нм транзисторных ячеек перед своими потенциальными клиентами. С сентября того же года 2-нм изделия Rapidus начали активно приближаться к целевым характеристикам. Исторически подобный прогресс у компании IBM занимал около полутора лет, но Rapidus уложилась в менее чем два месяца на своём предприятии на острове Хоккайдо. Компания изначально ставила перед собой цель сокращение пути от цифрового проекта до готового изделия на фоне прочих контрактных производителей. «За пределами EUV»: Lace Lithography готовит литографию на атомах гелия с разрешением 0,1 нм
24.03.2026 [18:09],
Сергей Сурабекянц
Норвежский стартап Lace Lithography при поддержке Microsoft привлёк $40 млн в рамках первого раунда финансирования для разработки литографического сканера, использующего пучок атомов гелия при обработке кремниевых пластин. Компания утверждает, что её технология позволит создавать элементы чипов в 10 раз меньшего размера, чем существующие системы литографии, с шириной пучка всего 0,1 нм — EUV-сканеры ASML используют излучение с длиной волны 13,5 нм. 
Источник изображения: ASML Преимущество системы Lace в том, что атомы не имеют дифракционного предела, в то время как фотонная литография, включая системы EUV от ASML, ограничена длиной волны используемого света. По мере того, как производители микросхем уменьшают размеры элементов, они полагаются на все более сложные методы многослойного формирования шаблона, чтобы обойти это ограничение, но Lace использует другой подход, заменяя фотоны нейтральными атомами гелия и пучком, ширина которого примерно равна ширине одного атома водорода. Lace описывает свои системы как BEUV, или Beyond-EUV («за пределами EUV»). Генеральный директор и соучредитель Lace Бодил Хольст (Bodil Holst) заявила, что разработанная компанией технология позволит производителям микросхем печатать пластины с «в конечном итоге атомным разрешением». Научный директор по литографии Imec Джон Петерсен (John Petersen) считает, что этот подход может уменьшить транзисторы и другие элементы на порядок, до «почти невообразимой» степени. Lace присоединилась к растущему числу стартапов, разрабатывающих альтернативы передовой литографии ASML. Американские компании Substrate и xLight разрабатывают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии, при этом xLight получила $150 млн государственного финансирования США. Canon поставила свой первый инструмент для наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники ещё в сентябре 2024 года, а китайская компания Prinano недавно представила собственную систему наноимпринтной литографии на внутреннем рынке. Однако подход Lace отличается от всех этих компаний. В то время как Substrate и xLight по-прежнему используют фотоны, Lace полностью отказывается от электромагнитного излучения. Хотя Lace уже создала прототипы системы, разрыв между лабораторией и производством, как всегда, огромен. В настоящее время компания планирует развернуть испытательный стенд на пилотном предприятии к 2029 году, а сроки перехода к серийному производству пока не называются. Стоит отметить, что ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов на превращение EUV-литографии из исследовательской концепции в коммерческий продукт. В Lace в настоящее время работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах, а первые результаты своих исследований компания впервые представила на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026. SK hynix закупит у ASML новейшего EUV-оборудования для выпуска чипов почти на $8 млрд
24.03.2026 [12:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML редко открыто обсуждает свои взаимоотношения и договорённости с клиентами, но иногда они становятся достоянием гласности. На этой неделе стало известно, что южнокорейская SK hynix до 2027 года включительно направит $7,9 млрд на приобретение литографических сканеров ASML класса EUV, с помощью которых рассчитывает наладить выпуск чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: ASML Исторически производителям памяти не особо требовалось передовое литографическое оборудование, поскольку они применяли более зрелые техпроцессы по сравнению с производителями логических компонентов. Тем не менее, развитие многокристальной компоновки привело к появлению соответствующих потребностей и у производителей микросхем памяти. Закупаемое SK hynix у ASML оборудование класса EUV найдёт применение на обоих крупнейших предприятиях компании в Южной Корее. Этот заказ стал самым крупным среди раскрытых клиентами ASML. Новому оборудованию предстоит начать работу на предприятии SK hynix в Йонъине, которое сейчас возводится. Оно будет готово к февралю 2027 года. Не исключено, что EUV-сканеры потребуются SK hynix для выпуска более прогрессивных видов памяти типа HBM, которые используют базовые кристаллы с логикой, в настоящее время выпускаемые для SK hynix тайваньской компанией TSMC. Конкурирующая Samsung Electronics может самостоятельно выпускать и базовые кристаллы, и чипы DRAM для формирования стека HBM. По всей видимости, SK hynix в своей деятельности тоже стремится достичь подобной независимости от TSMC. Заметим, что Samsung Electronics при этом уже тестирует и самое передовое оборудование ASML, обладающее высоким значением числовой апертуры (High-NA). Оно будет востребовано при производстве чипов по техпроцессам тоньше 2 нм, им также интересуются TSMC и Intel. В дальнейшем EUV-оборудование пригодится SK hynix для выпуска обычной DRAM, как ожидают некоторые эксперты. Указанной суммы должно хватить на закупку примерно 30 новых EUV-сканеров ASML. ASML заявила о готовности High-NA EUV к серийному производству ангстремных чипов
27.02.2026 [12:17],
Алексей Разин
Литографическим оборудованием ASML нового поколения интересуются даже те производители чипов, которые в ближайшие годы не собираются использовать сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA). При этом сама нидерландская компания утверждает, что испытания подтвердили высокую степень готовности такого оборудования к массовому производству чипов. 
Источник изображения: ASML Соответствующими соображениями поделился с Reuters технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). Своими данными, полученными по итогам испытаний профильного оборудования класса High-NA EUV, руководство ASML собирается поделиться на технологической конференции в Сан-Хосе, штат Калифорния. В общей сложности с помощью новейших литографических сканеров ASML, которые позволяют изготавливать чипы по техпроцессам тоньше 2 нм, было обработано примерно 500 000 кремниевых пластин. ASML утверждает, что эти литографические сканеры стоимостью около $400 млн каждый формально готовы к началу серийного выпуска чипов с их помощью. Они обеспечивают требуемую точность экспозиции, простаивают из-за необходимости настройки и ремонта не более 20 % времени, а потому чисто технически их уже можно использовать при серийном производстве передовых чипов. Впрочем, клиентам ASML потребуется ещё не менее двух–трёх лет на полную адаптацию своих технологий к использованию оборудования класса High-NA EUV, даже если учесть, что Intel, TSMC и Samsung с этим оборудованием уже начали знакомиться заранее. К концу года ASML сократит время простоев оборудования до 10 %, дополнительно улучшив критерии эффективности использования таких литографических сканеров. Компания готова активно делиться с клиентами данными, позволяющими убедить их в целесообразности использования такого оборудования. ASML разогнала EUV до киловатта — производительность сканеров вырастет на 50 % через несколько лет
24.02.2026 [00:55],
Анжелла Марина
Мировой лидер в производстве фотолитографических систем (EUV и DUV) для полупроводниковой промышленности компания ASML совершила прорыв в технологии EUV-литографии и планирует увеличить выпуск чипов на 50 % к 2030 году. Инженеры компании смогли повысить мощность источника света до 1000 ватт, что позволит обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час и существенно снизить стоимость производства передовых процессоров. 
Источник изображения: ASML По сообщению Reuters, исследователи разработали метод кардинального увеличения мощности источника света в установках для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Это техническое достижение позволит к концу текущего десятилетия повысить производительность оборудования на 50 % и укрепить позиции компании на фоне растущей конкуренции со стороны американских и китайских производителей. Ведущий технолог ASML Майкл Пурвис (Michael Purvis) подтвердил полную работоспособность системы мощностью 1000 ватт в условиях реального производства и отметил отсутствие фундаментальных препятствий для дальнейшего роста показателя до 2000 ватт. Ключевое преимущество повышения мощности источника с текущих 600 до 1000 ватт заключается в возможности выпускать больше продукции за единицу времени. Поскольку чипы печатаются методом фотолитографии, более интенсивное излучение позволяет сократить время экспонирования химического слоя на кремниевой пластине. Вице-президент направления EUV-машин Тён ван Гог (Teun van Gogh) прогнозирует, что благодаря этому обновлению оборудование сможет обрабатывать около 330 пластин в час к 2030 году, тогда как сейчас этот показатель составляет 220. Рост пропускной способности сканеров обеспечит заказчикам снижение себестоимости каждого устройства и поддержит экономическую целесообразность применения EUV-технологий. Для реализации этого плана ASML усовершенствовала технологический процесс, который и без того считается одной из сложнейших инженерных задач. Речь идет о системе, в которой свет с длиной волны 13,5 нанометра возникает при обстреле потока расплавленного олова мощным лазером, превращающим вещество в плазму. Ключевым нововведением стало удвоение частоты капель до 100 000 в секунду и применение схемы с двумя лазерными импульсами для их формовки, что отличает систему от текущих моделей. Масштаб проделанной работы прокомментировал профессор Университета штата Колорадо Хорхе Х. Рокка (Jorge J. Rocca), который назвал достижение киловаттной мощности удивительным результатом, требующим глубокого понимания множества технологий. Reuters отмечает, что именно этот высокий инженерный барьер помогает нидерландскому холдингу сохранять дистанцию от новых конкурентов, таких как американские стартапы Substrate и xLight, разрабатывающие свои решения при финансовой поддержке правительства США. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. ИИ-бум раздул заказы ASML вдвое шире ожиданий — но от массовых сокращений это не уберегло
28.01.2026 [13:13],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим поставщиком литографических сканеров, которые используются для производства полупроводниковых компонентов. Отчёт за прошлый квартал позволяет судить, что портфель заказов ASML вырос до 13,2 млрд евро против ожидаемых аналитиками 6,85 млрд евро. Это не помешало компании заявить о грядущем сокращении персонала. 
Источник изображения: ASML Отчётности ASML инвесторы ждали с нетерпением, поскольку она позволяет понять, насколько долгосрочным будет ИИ-бум, ведь для выпуска соответствующих чипов нужно оборудование этой марки, а заказывают его обычно задолго до отгрузки, ожидание может превышать один год в текущих условиях. В этом месяце капитализация ASML перевалила за $500 млрд, отображая уверенность инвесторов в светлом будущем данного поставщика оборудования для производства чипов. Компания TSMC, являющаяся одним из крупнейших клиентов ASML, вынуждена увеличивать затраты на выпуск продукции и расширение мощностей. В этом году первая собирается потратить от $52 до $56 млрд на покупку оборудования и строительство предприятий. Предсказуемо, что солидная часть этих денег достанется именно ASML. Курс акций компании на утренних торгах вырос на 8,7 %, а всего с начала года он успел укрепиться на 32 %. 
Источник изображения: Bloomberg В целом, выручка компании растёт уже на протяжении 13 последних лет. В прошлом году она увеличилась до 32,7 млрд евро. В этом году компания рассчитывает выручить от 34 до 39 млрд евро. В прошлом квартале более половины заказываемых клиентами ASML литографических сканеров относились к классу EUV. Их совокупная стоимость в нынешних ценах достигает 7,7 млрд евро. По словам представителей ASML, многие клиенты начали оптимистичнее смотреть в будущее, поверив в долгосрочность ИИ-бума. Это позволило увеличить портфель заказов ASML до рекордных 13,2 млрд евро. По итогам всего прошлого года он приблизился к 39 млрд евро. 
Источник изображения: Bloomberg Китай остался крупнейшим рынком сбыта продукции ASML, сформировав 36 % её мировой выручки по итогам четвёртого квартала. В будущем из-за санкций США эта доля сократится до 20 %, по мнению руководства компании, тогда как в прошлом году в целом Китай обеспечивал 33 % выручки компании. ASML не имеет возможности продавать в Китай не только новейшие EUV-системы, но и часть менее продвинутых систем класса DUV. От передовых моделей ASML поставляемое в КНР оборудование отстаёт на восемь поколений. Спрос со стороны китайских производителей при этом и не думает падать, поскольку более простую полупроводниковую продукцию китайская промышленность тоже стремится выпускать в больших количествах. В дальнейшем ASML хочет отказаться от практики публикации данных о портфеле своих заказов. Компания также оптимизирует свою организационную структуру, что потребует сокращения некоторой части рабочих мест. За счёт этих преобразований она надеется стать более живой и подвижной. Около 1700 человек будут сокращены в технологических и ИТ-подразделениях ASML. Географически основная часть увольнений произойдёт в Нидерландах, хотя будут затронуты и американские специалисты компании. Оптимизация штатного расписания нацелена в основном на руководящий состав, а не линейных специалистов. В общей сложности, численность персонала ASML сократится на 4 %. Финансовый директор компании Роджер Дассен (Roger Dassen) так объяснил мотивацию сокращений: «Мы хотим позволить инженерам опять быть инженерами». «Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. Бывшие инженеры ASML тайно построили в Китае прототип EUV-литографа — он работает, но чипы пока не делает
17.12.2025 [20:36],
Сергей Сурабекянц
По словам осведомлённых источников, в Китае построили прототип передового фотолитографа, работающего с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV). Он создан командой бывших инженеров ASML, которые провели реверс-инжиниринг литографов голландской компании. На сегодняшний день китайская установка запущена и успешно генерирует экстремальное ультрафиолетовое излучение, но пока не производит работающие чипы. 
Источник изображений: ASML В апреле генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что Китаю потребуется «много-много лет» для разработки технологий EUV-литографии. Но существование этого прототипа предполагает, что Китай может быть на несколько лет ближе к достижению полупроводниковой независимости, чем предполагали аналитики. По словам источников, наличие комплектующих от старых установок ASML на вторичных рынках позволило Китаю создать собственный прототип, который должен обеспечить выпуск работающих чипов к 2028 году. Этот безусловный прорыв знаменует собой кульминацию шестилетней инициативы правительства Китая по достижению полупроводниковой независимости. Китай заявлял об этих целях публично, но «Китайский Манхэттенский проект» по созданию собственного EUV-литографа, осуществлялся в обстановке полной секретности. «Цель состоит в том, чтобы Китай в конечном итоге смог производить передовые чипы на машинах, полностью произведённых в Китае, — сказал один из источников. — Китай хочет полностью исключить Соединённые Штаты из его цепочек поставок». До сих пор только ASML успешно освоила технологию EUV. Её оборудование, стоимость которого составляет около $250 млн, незаменимо для производства самых передовых чипов, разработанных такими компаниями, как Nvidia и AMD, и выпускаемых такими производителями чипов, как TSMC, Intel и Samsung. ASML создала свой первый рабочий прототип технологии EUV в 2001 году, но потребовалось почти два десятилетия и миллиарды евро для начала коммерческого выпуска чипов по этой технологии в 2019 году.  Системы EUV компании ASML в настоящее время доступны союзникам США, включая Тайвань, Южную Корею и Японию. Начиная с 2018 года, США начали оказывать давление на Нидерланды с целью заблокировать продажу ASML систем EUV Китаю. В 2022 году правительство США ввело масштабный экспортный контроль, призванный перекрыть Китаю доступ к передовым полупроводниковым технологиям. ASML утверждает, что ни одна система EUV никогда не продавалась китайским заказчикам. Экспортный контроль был направлен не только на системы EUV, но и на машины предыдущих поколений на основе глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии. В настоящее время государственный департамент США работает с партнёрами «над устранением лазеек по мере развития технологий». В свою очередь, министерство обороны Нидерландов заявило о внедрении политики, требующей от «институтов знаний» тщательных проверок персонала для предотвращения утечек конфиденциальных технологий. По некоторым данным, ASML в 2023 году злоупотребила доверием американской стороны, а когда это вскрылось, предложила США шпионить за китайскими клиентами. По сообщениям осведомлённых источников, приём на работу бывших сотрудников ASML в Китае сопровождался беспрецедентными мерами секретности и выдачей фальшивых удостоверений личности. В команду вошли недавно вышедшие на пенсию бывшие инженеры и учёные ASML китайского происхождения — первоклассные кандидаты на работу, поскольку они обладают конфиденциальными техническими знаниями, но сталкиваются с меньшими профессиональными ограничениями после ухода из компании.  По словам источников, в настоящее время команда из примерно 100 сотрудников занимается обратным проектированием компонентов как EUV, так и DUV литографических машин. Рабочий стол каждого сотрудника снимается индивидуальной камерой, чтобы задокументировать их усилия. Предусмотрена система поощрений за результативный труд. Европейские законы о защите персональных данных ограничивают возможности ASML отслеживать бывших сотрудников. Хотя сотрудники подписывают соглашения о неразглашении, их соблюдение за пределами страны оказалось сложной задачей. В 2019 году ASML выиграла дело на сумму $845 млн против своего бывшего инженера, обвиняемого в краже коммерческих секретов, но ответчик подал заявление о банкротстве и продолжает работать в Пекине при поддержке китайского правительства. Голландская разведка утверждает, что Китай «использовал обширные программы шпионажа в своих попытках получить передовые технологии и знания из западных стран», включая вербовку «западных учёных и сотрудников высокотехнологичных компаний». По словам источников, именно ветераны ASML сделали возможным прорыв в «Китайском Манхэттенском проекте». Без их глубоких знаний технологии реверс-инжиниринг оборудования был бы практически невозможен.  Вербовка сотрудников ASML стала частью агрессивной кампании, начатой Китаем в 2019 году для привлечения экспертов в области полупроводников. Предусматривались бонусы за подписание контракта в размере от 3 до 5 млн юаней (от $420 000 до $700 000) и субсидии на покупку жилья. Некоторым натурализованным гражданам других стран были выданы китайские паспорта и разрешение сохранить двойное гражданство, хотя китайские законы это запрещают. Самые передовые системы EUV компании ASML размером примерно с автобус и весят до 180 тонн. По сообщениям инсайдеров, после нескольких неудачных попыток копирования китайский прототип пришлось существенно увеличить. Он довольно примитивен по сравнению с машинами ASML, но достаточно работоспособен для испытаний. Источники утверждают, что китайский прототип отстаёт от машин ASML из-за проблем с созданием оптических систем, подобных тем, что поставляет ASML немецкая компания Carl Zeiss. Сообщается, что в настоящее время Чанчуньский институт оптики, точной механики и физики Китайской академии наук (CIOMP) добился прорыва в интеграции экстремального ультрафиолетового излучения в оптическую систему прототипа, что позволило начать его испытания в начале 2025 года, хотя оптика все ещё требует значительной доработки. В своём объявлении CIOMP предлагает «неограниченные» зарплаты исследователям в области литографии со степенью доктора наук, а также исследовательские гранты на сумму до 4 миллионов юаней ($560 000) плюс 1 миллион юаней ($140 000) в виде личных субсидий.  Бывший инженер ASML Джефф Кох (Jeff Koch) уверен, что Китай добьётся «значительного прогресса», если «источник света будет достаточно мощным, надёжным и не будет создавать слишком много загрязнений». «Без сомнения, это технически осуществимо, это просто вопрос сроков, — сказал он. — У Китая есть преимущество в том, что коммерческое EUV-литографическое производство уже существует, поэтому им не нужно начинать с нуля». Чтобы получить необходимые детали, Китай извлекает компоненты из старых машин ASML и закупает детали у поставщиков ASML через рынки подержанных товаров. По словам источников, международные банки регулярно проводят аукционы старого оборудования для производства полупроводников, которое было в лизинге. Так, на платформе Alibaba Auction ещё в октябре 2025 года продавалось старое литографическое оборудование ASML. Для сокрытия конечного покупателя используются цепочки компаний-посредников. По слухам, в китайском прототипе используются компоненты японских компаний Nikon и Canon, на экспорт которых распространяются ограничения. Обе компании отказались от комментариев. Хотя сам проект создания литографического EUV-сканера находится под управлением китайского правительства, активнейшее участие в нём принимает Huawei. Компания задействована на каждом этапе цепочки поставок, от проектирования чипов и оборудования для производства до изготовления и окончательной интеграции. По словам одного из источников, генеральный директор Huawei Рен Чжэнфэй (Ren Zhengfei) лично информирует высшее китайское руководство о ходе работ. Японцы нашли способ выпуска 1,4-нм чипов без дорогущей EUV-литографии
10.12.2025 [10:14],
Алексей Разин
Японская Canon ещё осенью прошлого года отправила для изучения специалистам Intel первую установку для изготовления прогрессивных чипов методом нанопечати. По замыслу производителя, такая технология позволяет сократить расходы на оборудование при производстве 5-нм чипов и заметно экономить электроэнергию. Компания DNP недавно предложила материал для производства 1,4-нм чипов таким способом. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Dai Nippon Printing Как поясняет Nikkei Asian Review, японская компания Dai Nippon Printing разработала материал для изготовления специализированных матриц, позволяющих делать оттиск на поверхности кремниевых пластин, формируя рисунок для дальнейшего травления и превращения крохотного куска кремния в полупроводниковый чип. В 2027 году DNP намеревается наладить массовый выпуск таких расходных материалов, которые в комбинации с профильным оборудованием Canon для нанопечати позволят создавать 1,4-нм чипы. При этом расходы электроэнергии на изготовление чипа удастся снизить на 90 % по сравнению с традиционным литографическим оборудованием, использующим мощные лазеры. Строго говоря, и сама установка для нанопечати стоит около $6,4 млн, что в десятки раз меньше стоимости передового сканера ASML для изготовления 2-нм и более совершенной продукции. Именно традиционная литография, по данным японских источников, определяет от 30 до 50 % себестоимости чипов. Не только Intel заинтересовалась технологией нанопечати чипов. Южнокорейская Samsung Electronics, тайваньская TSMC, американская Micron Technology и японская Kioxia проявляют к ней интерес в той или иной мере, но их предприятия заточены под использование классической фотолитографии, и провести масштабную перестройку можно решиться, лишь обладая полной уверенностью в перспективности технологии нанопечати чипов. Некогда японские Canon и Nikon были ведущими поставщиками литографического оборудования, но в последние пару десятилетий они уступили нидерландской ASML, которая теперь контролирует 90 % рынка профильного оборудования. Fujifilm Holdings также обещала заняться выпуском материалов для нанопечати чипов, но пошатнуть позиции фотолитографии на современном рынке будет непросто. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
