Сегодня 26 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ии-чип
Быстрый переход

В рамках трёхлетней сделки Meta✴ будет использовать сотни тысяч чипов Amazon Graviton

Эволюция вычислительной инфраструктуры искусственного интеллекта происходит стремительно, о чём отчасти говорит и недавний квартальный отчёт Intel, показавший резкий рост спроса на центральные процессоры серверного назначения. Американские техногиганты начинают активнее использовать чипы собственной разработки, а также предлагать их сторонним участникам рынка.

 Источник изображения: LinkedIn

Источник изображения: LinkedIn

По крайней мере, эту тенденцию иллюстрирует заключённая недавно между Meta✴ Platforms и Amazon (AWS) сделка, по результатам которой первая получит на три года или более доступ к сотням тысячам чипов Graviton, которые Amazon изначально разрабатывала для собственных нужд. Эта сделка, по большому счёту, идёт в одном русле с договорённостями, которые Meta✴ недавно достигла с CoreWeave и Mebius, направив на расширение собственной вычислительной инфраструктуры $48 млрд в общей сложности.

Финансовые условия сделки Meta✴ с Amazon раскрыты не были. По словам представителей первой, процессоры Graviton обеспечат её тем сочетанием производительности и эффективности при работе с агентскими задачами в ИИ, которое ей требуется. Как отметили представители AWS, процессоры Graviton используются многими разработчиками для предварительного обучения своих ИИ-моделей, и теперь Meta✴ окажется в их числе. В этом отношении она составит компанию и более известным клиентам AWS, включая Adobe, Apple, Snowflake и Anthropic.

Среди доступных конфигураций облачного сервиса EC2 именно процессоры Graviton обеспечивают лучшее быстродействие за свои деньги, потребляя при этом на 60 % меньше электроэнергии по сравнению с альтернативами, как отмечают представители AWS. Компания Meta✴ и ранее использовала Graviton, но в скромных масштабах, а теперь она войдёт в число пяти крупнейших клиентов AWS и начнёт использовать сотни тысяч таких чипов. Арендой чипов Nvidia у AWS компания Meta✴ занималась с 2017 года.

Alphabet ведёт переговоры с Marvell о разработке двух ИИ-чипов для инференса

Alphabet начала переговоры с компанией Marvell о разработке специализированных чипов, способных более эффективно запускать модели искусственного интеллекта. Партнёрство предполагает создание двух типов микросхем: модуля памяти для ускоренной передачи данных и обновлённой версии TPU от Google, предназначенной для работы в интерактивных приложениях.

 Источник изображения: tipranks.com

Источник изображения: tipranks.com

Новые чипы будут функционировать совместно, распределяя задачи между высокой вычислительной мощностью и скоростью потока информации, что критически важно для поисковых систем и ИИ-сервисов. Как отмечает TheInformation, подобный подход позволит компаниям сократить издержки и повысить быстродействие систем, переходя от этапа обучения нейросетей к этапу их практического использования. Компании рассчитывают завершить проектирование блока обработки памяти уже в следующем году и передать его в опытное производство.

Конкуренты также активно развивают это направление, что отражает общую отраслевую тенденцию. Например, Nvidia уже представила новый чип, ориентированный на аналогичные ИИ-задачи, а другие игроки рынка работают над специализированными разработками под свои собственные нужды. В свою очередь, Google постепенно диверсифицирует список партнёров, чтобы снизить зависимость от Broadcom, которая взимает плату за каждый произведённый чип. Ранее компания привлекла MediaTek, а теперь рассматривает Marvell Technology как ключевого игрока благодаря его опыту в производстве чипов памяти и инструментов для ИИ.

В рамках существующего соглашения Google владеет архитектурой TPU и программным стеком, тогда как Broadcom преобразует разработки в пригодные для производства чипы, которые затем изготавливаются на мощностях TSMC. В ходе переговоров с Marvell предполагается, что компания возьмёт на себя роль поставщика проектных услуг, задействовав свою экспертизу в области высокоскоростных межсоединений для оптимизации стоимости и производительности.

При этом полный разрыв с текущим партнёром не планируется. Alphabet и Broadcom недавно подписали соглашение о продолжении сотрудничества в области разработки новых чипов вплоть до 2031 года, что подтверждает постепенный, а не резкий характер изменений в стратегии закупок.

Отметим, на фоне технологических перемен инвестиционное сообщество сохраняет оптимизм относительно будущего Alphabet. Аналитики рекомендуют акции компании к покупке: из 31 оценки 26 имеют рейтинг Buy, а средняя целевая цена установлена на уровне $385,97. Этот прогноз подразумевает потенциал роста котировок почти на 13 % от текущих значений, подтверждая уверенность рынка в способности технологического гиганта эффективно управлять затратами и укреплять свои позиции в гонке искусственного интеллекта.

Китайская Dishan готовит 2-нм ИИ-процессор — но неясно, кто будет его выпускать

Чаще всего в контексте передовых разработок в полупроводниковой сфере из китайских компаний фигурировала именно Huawei Technologies, а в качестве её производственного партнёра упоминалась SMIC. При этом в Китае есть стартапы, которые разрабатывают 2-нм чипы, даже не представляя, кто их потом будет выпускать. Dishan Technology уже готовит прототип 2-нм чипа для систем ИИ.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на китайские СМИ сообщает издание South China Morning Post. Шанхайский стартап Dishan Technology сейчас перешёл к стадии верификации дизайна прототипа 2-нм чипа (GPU), который будет использоваться в инфраструктуре ИИ, если поступит в массовое производство. Анонс соответствующего чипа состоялся ещё в июле прошлого года. Уже тогда компания заверяла, что завершила основные этапы разработки первого в Китае 2-нм чипа для нужд искусственного интеллекта. При его производстве, как ожидается, будут использоваться структуры транзисторов FinFET и GAA, а также основанная на чиплетах компоновка. Помимо прочего, она позволит на 40 % повысить энергетическую эффективность чипа по сравнению с решениями предыдущего поколения, использующими классическую компоновку.

Более того, Dishan собирается предложить компиляторы программного кода с поддержкой CUDA, чтобы обеспечить совместимость с ПО, разработанным для экосистемы Nvidia. Это облегчит китайским клиентам Dishan процесс миграции программного обеспечения на новую аппаратную платформу, если они ранее полагались на импортируемые компоненты Nvidia.

В любом случае, перспективный чип Dishan в своём развитии пока не дошёл даже до стадии цифрового проекта, пригодного для массового выпуска, и на преодоление этого этапа пути ему может потребоваться от одного до двух лет. Основанная в 2021 году компания Dishan Technology вынуждена полагаться на контрактных производителей чипов, а среди китайских компаний такого профиля никто пока не готов наладить выпуск 2-нм продукции. Доступ к конвейеру тайваньской TSMC может быть затруднён американскими санкциями, хотя на Dishan они пока не распространяются. Китайская SMIC пока с трудом приближается к освоению 5-нм технологии. Пока Dishan пытается ещё на стадии разработки ранних прототипов снизить риск возникновения дефектов при массовом производстве, но цель освоения 2-нм техпроцесса в любом случае выглядит очень амбициозно.

Tesla завершила разработку чипа AI5 для систем автономного вождения и робототехники следующего поколения

Генеральный директор Tesla Илон Маск (Elon Musk) объявил в среду, что Tesla завершила разработку своего ИИ-чипа AI5 следующего поколения. Для компании это важный шаг в реализации планов по созданию специального кремния для своих программ автономного вождения и робототехники.

 Источник изображения: Tesla

Источник изображения: Tesla

«Поздравляю команду разработчиков чипов искусственного интеллекта Tesla с выпуском AI5!», — написал Маск в соцсети X, добавив, что «AI6, Dojo3 и другие интересные чипы» уже находятся в стадии разработки. Он поделился фотографией AI5 и подробно рассказал о новом поколении в отдельном посте X. «Производительность одного AI5 примерно в 5 раз выше, чем у AI4 с двумя SoC», — написал Маск.

В полупроводниковой промышленности термином tape-out обозначают заключительный этап проектирования чипа, после которого макет отправляется на завод для изготовления. Первые образцы нового процессора Tesla ожидаются в конце этого года, а массовое производство запланировано на середину 2027 года.

Tesla AI5 — это специальная система на чипе (SoC), разработанная в первую очередь для работы искусственного интеллекта в автомобилях и человекоподобных роботах Optimus в режиме реального времени. Новый процессор заменит текущее поколение процессоров Tesla AI4, которые устанавливаются в электромобили Tesla с начала 2023 года и производятся Samsung по 7-нм техпроцессу. Маск заявляет, что AI5 примерно в 8 раз превосходит AI4 по вычислительной мощности, в 9 раз — по объёму памяти и в 5 раз — по пропускной способности.

По словам главы Tesla, производительность одного чипа AI5 примерно соответствует производительности графического процессора Nvidia H100 при выполнении специфических для Tesla задач, а конфигурация из двух чипов сравнима с процессорами Nvidia класса Blackwell, но при этом он обходится значительно дешевле в производстве и и потребляет меньше энергии. «Это будет очень мощный чип. Примерно на уровне Hopper в конфигурации с одним чипом и Blackwell в конфигурации с двумя чипами, но при этом он стоит сущие копейки и потребляет гораздо меньше энергии», — написал Маск в январе.

Tesla AI5 оптимизирован для операций логического вывода с низкой точностью: в нём активно используются тензорные ускорители INT4, INT2, FP8 и смешанной точности, а устаревшие аппаратные блоки заменены на то, что Маск назвал «радикальной простотой». Общая расчётная производительность всей системы на базе AI5 составляет от 2000 до 2500 Тфлопс. Для сравнения, система на базе AI4 имеет производительность около 300–500 Тфлопс.

Маск ранее заявлял, что программа по разработке и интеграции AI5 играет решающее значение для будущего компании. «Решение вопроса с AI5 было жизненно важным для Tesla, поэтому мне пришлось сосредоточить усилия обеих команд на этом чипе, и я лично каждую субботу в течение нескольких месяцев работал над ним», — написал он в январе.

Чип Tesla AI5 играет ключевую роль в стратегии компании по вертикальной интеграции в сфере искусственного интеллекта: Tesla разрабатывает как аппаратное обеспечение, так и весь программный стек для достижения максимальной эффективности. «AI5 превзойдет все ожидания, потому что весь программный стек Tesla для искусственного интеллекта разработан таким образом, чтобы максимально эффективно использовать каждую микросхему. Мы совместно разрабатывали программное и аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта», — написал Маск в марте. Он также заявил, что для конкретных задач компании процессор AI5 превосходит сторонние аналоги: «Для наших целей он будет работать намного лучше, чем всё остальное. Выражаясь словами Дженсена [Хуанга, главы Nvidia], мы бы не стали использовать в наших автомобилях и роботах никакой другой чип, даже если бы он был бесплатным».

Производство AI5 будет осуществляться на двух заводах — в Аризоне (TSMC) и в Техасе (Samsung). Оба завода находятся в США, что обеспечит стабильное серийное производство и устойчивость цепочки поставок. Samsung уже производит чипы AI4 для Tesla и в июле 2025 года заключила с компанией восьмилетнее соглашение на сумму $16,5 млрд. Маск отметил, что оба завода будут производить чипы по одному и тому же проекту, но физическая реализация будет отличаться в зависимости от производственного процесса на каждом из них.

Tesla также строит собственное производственное предприятие Terafab в Остине, штат Техас, которое в будущем будет выпускать более крупные объёмы продукции. Компания выделила $20 млрд на капитальные расходы в 2026 году для финансирования Terafab и других проектов, включая роботакси Cybercab и робота Optimus. В конце 2026 года ожидается выпуск небольших пробных партий чипа AI5, которые могут быть использованы для предварительных испытаний Optimus или разработки автомобилей.

 Ежегодные капитальные затраты Tesla. Источник изображения: Electric Vehicle

Ежегодные капитальные затраты Tesla. Источник изображения: Electric Vehicle

Массовое производство электромобилей Tesla с новым чипом планируется начать в середине-конце 2027 года. Производство специализированного роботакси Tesla Cybercab, которое должно начаться в этом месяце, будет осуществляться с использованием текущего поколения процессора AI4, а не на базе AI5. Такое решение было принято с учётом сроков производства нового SoC.

Маск обозначил весьма агрессивный темп разработки будущих поколений чипов. Он рассчитывает, что компания будет запускать новые процессоры в серийное производство примерно раз в год, а цикл разработки новых чипов составит девять месяцев. Завершение разработки AI6 запланировано на декабрь 2026 года, также уже ведётся разработка AI7.

Маск ранее заявлял, что один только AI4 способен «обеспечить уровень безопасности при самостоятельном вождении, намного превосходящий человеческий», а AI5 «сделает автомобили практически идеальными и значительно улучшит Optimus». Новый процессор позволяет запускать на устройстве значительно более крупные модели нейронных сетей, что крайне важно для подхода компании к автономному вождению, основанного исключительно на визуальном восприятии.

Текущая версия программного обеспечения FSD для автономного вождения от Tesla работает на основе модели с примерно миллиардом параметров. В версии 15 следующего поколения будет использоваться модель примерно в десять раз большего размера, для поддержки которой и предназначен AI5. В составе Optimus чип обеспечит периферийный вывод в режиме реального времени, необходимый для решения задач гуманоидной робототехники, требующих быстрой обработки данных с датчиков без подключения к облаку.

Meta✴ и Broadcom продлили партнёрство до 2029 года для создания нескольких поколений кастомных ИИ-чипов

Meta✴ и Broadcom объявили о расширении партнёрства с целью создания нескольких поколений кастомных чипов для ИИ-нагрузок, продлив соглашение до 2029 года с обязательством по обеспечению на первом этапе более 1 ГВт вычислительной мощности.

 Источник изображения: ***

Источник изображения: Meta✴

Соглашение охватывает программу Meta✴ Training and Inference Accelerator (MTIA), в рамках которой Broadcom предоставляет Meta✴ технологии проектирования, упаковки и сетевого оборудования для микросхем. MTIA является ключевым элементом более широкой стратегии Meta✴ в области микросхем, которая использует различные ускорители для разных рабочих нагрузок — портфель MTIA подбирает специализированное оборудование для оптимизации как производительности, так и общей стоимости владения в масштабе.

Первый ИИ-ускоритель, созданный в рамках программы, — MTIA 300 — уже используется системами ранжирования и рекомендаций Meta✴ в Facebook✴, Instagram✴ и других приложениях. До 2027 года планируется выпуск еще трёх поколений кастомных чипов, предназначенных в первую очередь для инференса. Broadcom подчеркнула, что они станут первыми в отрасли специализированными ИИ-чипами, изготовленными по 2-нм техпроцессу. Технология Ethernet от Broadcom также будет использоваться для масштабного подключения расширяющихся ИИ-кластеров Meta✴.

«Meta✴ сотрудничает с Broadcom в области проектирования чипов, упаковки и сетевых технологий для создания масштабной вычислительной базы, необходимой для предоставления персонального суперинтеллекта миллиардам людей», — сообщил основатель и генеральный директор Meta✴ Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg).

В рамках сделки генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) покинет совет директоров Meta✴ и перейдёт на консультативную должность, где будет давать рекомендации по плану развития специализированных микросхем Meta✴ и помогать формировать стратегию инвестиций в инфраструктуру.

Anthropic тоже задумалась о разработке собственных ИИ-чипов

Огромные масштабы проектов в сфере искусственного интеллекта заставляют участников рынка предлагать смелые инициативы. Не желающая уступать OpenAI компания Anthropic, по некоторым данным, изучает возможность разработки собственных ИИ-чипов для использования в вычислительной инфраструктуре.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Reuters, такое предложение обсуждается внутри Anthropic в качестве одного из возможных ответов на сложившийся в отрасли дефицит компонентов подобного класса. Впрочем, альтернативный сценарий предполагает закупку чипов, поэтому взяться за разработку собственных Anthropic ещё может и не решиться. Пока не сформировано даже предварительное представление о том, какими должны быть разрабатываемые чипы, и кто внутри компании будет за них отвечать.

На этой неделе Anthropic сообщила, что её выручка в приведённом к году объёме уже превысила $30 млрд, хотя по состоянию на конец прошлого года она достигала всего лишь $9 млрд. В настоящее время Anthropic использует сочетание различных чипов для формирования своей вычислительной инфраструктуры, включая разработанные Google и конкурирующей Amazon решения. На этой неделе между Anthropic, Google и Broadcom было подписано долгосрочное соглашение, касающееся поставок чипов TPU. В развитие вычислительной инфраструктуры в США стартап готов вложить $50 млрд.

Meta✴ и OpenAI также проявляют интерес к теме разработки собственных чипов, причём первая имеет в этой сфере определённый практический опыт. В современных условиях только разработка чипа может потребовать до $500 млн, а ещё необходимо найти подрядчиков по их производству в необходимых количествах, что в условиях дефицита мощностей сделать становится всё сложнее.

Broadcom расширила контракт по снабжению Google ИИ-чипами, Anthropic тоже почувствует выгоду

Компания Broadcom всё активнее проявляет себя в качестве партнёра по разработке ИИ-чипов для американских облачных гигантов, и на этой неделе она расширила контракт с Google, охватив им будущие поколения компонентов. Кроме того, был расширен контракт с Anthropic, который теперь дополнительно обеспечит её эквивалентом 3,5 ГВт вычислительных мощностей на чипах Google.

 Источник изображения: Broadcom

Источник изображения: Broadcom

Как поясняет CNBC, эти откровения прозвучали в отчётности, которую Broadcom предоставила американским регуляторам. В части взаимоотношений с Anthropic контракт с Broadcom подчёркивает динамичность развития бизнеса первой из компаний. Если в прошлом году Anthropic могла получать до $9 млрд выручки в приведённом измерении, то сейчас её величина превышает $30 млрд, если умножить максимальную месячную сумму на двенадцать. У Anthropic более 1000 корпоративных клиентов, которые ежегодно тратят на её услуги более $1 млн.

Основная часть той инфраструктуры, которую Broadcom обеспечит чипами на 3,5 ГВт суммарной мощности, расположится на территории США. В прошлом месяце руководство Broadcom подчёркивало, что в 2027 году спрос на ИИ-ускорители превысит 3 ГВт результирующей вычислительной мощности. Аналитики ожидают, что в сегменте ИИ компания Broadcom выручит $21 млрд в текущем году и $42 млрд в следующем. Собственных оценок прироста выручки от расширения контрактов с Google и Anthropic компания в своей документации для регуляторов не приводит. Помимо Anthropic, Broadcom создаёт специализированные чипы и для конкурирующей OpenAI.

Huawei усилила Ascend 950PR совместимостью с Nvidia CUDA и нацелилась на сотни тысяч поставок

Находящаяся с 2019 года под американскими санкциями компания Huawei Technologies решила активно расширять ассортимент предлагаемых компонентов собственной разработки, среди них оказались и ускорители вычислений Ascend 950PR. По имеющимся данным, они пришлись по вкусу китайским разработчикам, и в этом году разойдутся тиражом около 750 000 экземпляров.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом со ссылкой на собственные источники сообщило агентство Reuters. В текущем поколении ускорители Ascend 910C не нашли существенного спроса со стороны китайских разработчиков ПО и облачных провайдеров, даже с учётом существования государственной программы импортозамещения в КНР. Частные компании не горели желанием переходить на Ascend 910C и отказываться от привычных ускорителей Nvidia.

В пользу потенциальной популярности Ascend 950PR сыграл тот факт, как отмечает Reuters, что эти ускорители Huawei более совместимы с экосистемой Nvidia CUDA, а потому имеющееся программное обеспечение проще адаптировать под аппаратные решения Huawei нового поколения. Кроме того, Ascend 950PR явно опережают предшественников в отзывчивости при работе в составе инфраструктуры ИИ.

В этом году Huawei рассчитывает поставить клиентам около 750 000 ускорителей Ascend 950PR. Образцы ускорителей были отправлены клиентам для тестирования в январе, массовое производство должно начаться в апреле текущего года. Лишь во втором полугодии объёмы поставок этих ускорителей достигнут по-настоящему крупных значений. Ускорители Ascend 950PR будут предлагаться в двух основных модификациях: младшая с памятью типа DDR оценивается в $6900, а за более дорогой вариант с памятью HBM придётся отдать более $10 000.

Американские власти с конца прошлого года готовятся создать условия для легальных поставок ускорителей Nvidia H200 в Китай, но китайские власти только недавно разрешили их импорт. Теперь китайским клиентам Nvidia предстоит определиться с объёмом заказов, прежде чем компания начнёт отгружать H200 по официальным каналам в КНР. Совместимость новых ускорителей Huawei с программным обеспечением Nvidia сделает миграцию китайских разработчиков на отечественные компоненты более гладкой. Ascend 950PR также лучше проявляет себя в задачах инференса по сравнению с предшественником.

Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале

Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия.

Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году.

Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд.

Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена.

Расширение производства чипов споткнулось о нехватку оборудования для тестирования и упаковки

Представители полупроводниковой отрасли признались Nikkei Asian Review, что на данном этапе одним из сдерживающих увеличение объёмов производства чипов факторов становится нехватка оборудования для тестирования и упаковки чипов, а также рост затрат времени на соответствующие процедуры. Зато производители профильного оборудования переживают бум заказов и готовятся наращивать выпуск продукции.

 Источник изображения: LinkedIn

Источник изображения: LinkedIn

Сразу несколько факторов влияют на спрос на такое оборудование в условиях бума систем искусственного интеллекта. Во-первых, потребность в увеличении объёмов выпуска чипов сама по себе подразумевает рост закупок профильного оборудования для их упаковки и тестирования. Во-вторых, современные чипы становятся всё более сложными с точки зрения упаковки, поэтому возрастают затраты на их тестирование и упаковку. В-третьих, в сегменте ИИ тестированию подвергается каждый выпущенный чип, проверка не производится выборочно, как это происходит в массовом сегменте. Обнаружение дефектов на ранних этапах позволяет сократить затраты времени, ведь после монтажа чипа на печатную плату заменить его будет сложнее. Наконец, к операциям тестирования отдельных чипов добавляются и этапы проверки готовых единиц оборудования, и под эти нужды создаётся и закупается отдельное оборудование.

Как отмечает Nikkei Asian Review, японская компания Advantest, которая контролирует более половины мирового рынка оборудования для тестирования чипов, текущий фискальный год в этом месяце планирует завершить с рекордной выручкой, увеличив её на 37 %. Чистая прибыль производителя при этом более чем удвоится по сравнению с предыдущим фискальным годом. Схожие ожидания демонстрируют и конкурирующие компании типа американской Teradyne или тайваньской Chroma ATE. За прошлый год курсовая стоимость акций всех трёх компаний выросла более чем в три раза.

Представители Advantest пояснили, что в прошлом тестирование одного процессора для мобильного процессора занимало менее минуты. Современный многокристальный чип для ИИ тестируется более 10 минут, причём эту процедуру должен проходить каждый экземпляр продукции, а потому данный этап производственного процесса способен стать «узким местом». Чтобы избежать этого, производители чипов активно закупают оборудование для тестирования продукции и её упаковки. Отдельным направлением стало тестирование силовой электроники, используемой в инфраструктуре ИИ. Для этих операций потребовалось новое оборудование, которое проектируется и отгружается поставщиками, но его нехватка также может накладывать ограничения на объёмы выпуска готовой продукции.

Производители контрольно-измерительного оборудования, которое используется для контроля за качеством полупроводниковой продукции на разных этапах, также переживают бум спроса на свои изделия. Компания WinWay, например, для резкого увеличения объёмов производства сочла нецелесообразным строить новые предприятия самостоятельно, а отдала часть заказов на субподряд. Кроме того, она арендовала или купила уже готовые корпуса для размещения там своего оборудования и выпуска продукции. Наиболее дефицитные виды оборудования WinWay по итогам текущего года сможет выпускать в количествах, увеличенных почти втрое, но даже в этом случае за счёт собственных мощностей может покрыть лишь 60 % рыночного спроса.

Сотрудники WinWay почувствовали выгоду от такого резкого роста объёмов выпуска оборудования. Им в среднем полагается премия за переработку в размере до 35 месячных окладов в год, а 10 % лучших получают до 50 месячных окладов в дополнение к основной зарплате по итогам года. Участники рынка полагают, что спрос на оборудование для тестирования чипов сохранится на высоком уровне как минимум до 2028 года. Расширение бизнеса для многих из них упирается в нехватку земли, источников электроэнергии и человеческих ресурсов. Производители верят, что нынешний бум не завершится так же скоро, как это происходило в прошлом. Рынок меняется структурно, а потому спрос переходит на новый уровень. Крупные производители оборудования смогут хорошо заработать на этих тенденциях.

Илон Маск заверил, что SpaceX AI и Tesla продолжат закупать много чипов Nvidia

Активное обсуждение планов Tesla по выпуску своих ИИ-чипов на американских предприятиях Samsung Electronics, по всей видимости, вынудило генерального директора Илона Маска (Elon Musk) сделать важное замечание со страниц социальной сети X. По его словам, SpaceX AI и Tesla продолжат закупать чипы Nvidia в значительных количествах.

 Источник изображения: SpaceX

Источник изображения: SpaceX

Характерно, что новая укрупнённая после объединения SpaceX и xAI компания Илона Маска впервые публично упоминается им под именем «SpaceX AI». Непосредственно стартапу xAI с прошлого года уже принадлежит социальная сеть X, ранее носившая имя Twitter. По сути, SpaceX AI теперь представлена и в аэрокосмической сфере, и в сегменте социальных сетей, и на рынке систем искусственного интеллекта.

Илон Маск отдельно пояснил, что разрабатываемый компанией Tesla чип AI5 действительно может использоваться в центрах обработки данных для обучения больших языковых моделей, но первичным его предназначением станут периферийные ИИ-вычисления в составе человекоподобных роботов Optimus и беспилотных такси. В ближайшие несколько недель Маск намерен представить крупное обновление программного обеспечения FSD, отвечающего за автопилот в электромобилях Tesla.

Напомним, что в конце этой недели Маск пообещал поделиться подробными данными о судьбе проекта гигантской фабрики по производству ИИ-чипов для нужд Tesla и смежных компаний, принадлежащих ему в той или иной степени. Миллиардер не раз отмечал, что оценивает потребности этих компаний в чипах высокими до степени, не позволяющей рассчитывать на удовлетворение спроса имеющимися контрактными производителями компонентов.

Nvidia готовит для китайского рынка особую версию ИИ-чипов Groq

В прошлом году Nvidia в рамках сделки на сумму $17 млрд получила доступ к разработкам стартапа Groq, и уже в этом месяце представила специализированные чипы LPU для ускорения работы ИИ в задачах инференса. Как отмечают источники, для Китая компания уже готовит адаптированную версию чипов Groq, с учётом существующих в США экспортных ограничений.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Об этом накануне сообщило агентство Reuters со ссылкой на собственные источники. Одновременно глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил, что компания возобновила выпуск чипов H200 собственной разработки, которые собирается продавать на китайском рынке. Nvidia удалось получить необходимые для отгрузки H200 китайским клиентам экспортные лицензии США, а китайские органы власти разрешили их импорт в Поднебесную.

Среди китайских конкурентов Nvidia немало тех, кто предлагает собственные специализированные чипы для инференса, поэтому возможность поставки адаптированных решений семейства Groq важна для американской компании с точки зрения сохранения своих позиций на китайском рынке. Как поясняет Reuters, адаптация чипов Groq для Китая будет заключаться не в снижении быстродействия, а в сохранении возможности работы с другими системами. Поставки чипов Groq начнутся в мае этого года, для Китая их не будут выпускать отдельно от основных партий.

Илон Маск пообещал запустить проект гигантской фабрики по выпуску чипов к концу следующей недели

В последнее время Илон Маск был сосредоточен на идее строительства центров обработки данных в космосе, но поскольку для них потребуются вычислительные компоненты, вчера он заявил о намерениях запустить проект по строительству гигантской фабрики, выпускающей чипы для ИИ, через семь дней.

 Источник изображения: Tesla

Источник изображения: Tesla

Судя по всему, как заключает Reuters, речь идёт о прошлогодней инициативе Маска по строительству «терафабрики», которая позволила бы Tesla самостоятельно изготавливать чипы для ускорителей вычислений, бортовых систем электромобилей и человекоподобных роботов. Из прежних пояснений главы компании становится ясно, что её потребности в чипах для ИИ будут серьёзными до степени, которая не позволит даже совместными усилиями всех подрядчиков удовлетворить спрос.

К слову, среди возможных партнёров по выпуску своих чипов Tesla уже упоминала не только TSMC и Samsung, с которыми уже сотрудничает, но и компанию Intel. По крайней мере, в прошлом году Илон Маск рассуждал, что «с Intel следовало бы провести переговоры», хотя и подчеркнул в тот момент, что никаких договорённостей с этим производителем чипов у Tesla не было. На ежегодном собрании акционеров Tesla в прошлом году Маск пояснил, что «даже в лучшем сценарии производства чипов всеми нашими поставщиками их всё равно не хватит».

«Так что я думаю, что нам придётся построить терафабрику Tesla. Это как гига, но только заметно больше. Я не вижу иного способа получить объёмы чипов, которые нам требуются. Поэтому я думаю, что нам, возможно, придётся построить гигантскую фабрику чипов. Это необходимо сделать», — отмечал ранее Илон Маск. Выпуск чипов AI5 собственной разработки Tesla намерена поручить и компании Samsung Electronics, которая для этих целей готовит новое предприятие в Техасе. TSMC при этом также не останется без заказов. Говоря о терафабрике в прошлом году, Маск планировал обеспечить с её помощью обработку 1 млн кремниевых пластин ежемесячно.

Meta✴ представила четыре собственных ИИ-ускорителя MTIA для инференса — чипы Nvidia и AMD они не заменят

Meta✴ Platforms на этой неделе представила дорожную карту, в рамках которой компания осуществляет разработку четырёх новых чипов на фоне стремительного расширения инфраструктуры собственных центров обработки данных. Гигант соцсетей, как и многие другие крупные бигтехи, вкладывает значительные средства в создание команды, способной разрабатывать собственные чипы для сферы ИИ, которые могли бы стать дополнением к закупкам продукции Nvidia и AMD.

 Источник изображений: Igor Omilaev / unsplash.com

Источник изображений: Igor Omilaev / unsplash.com

Процесс создания чипов для решения специфических задач по обработке данных может привести к появлению аппаратных продуктов, которые потребляют меньше энергии и имеют привлекательность с финансовой точки зрения по сравнению с уже имеющимися на рынке чипами. Разработка чипов Meta✴ проходит в рамках программы Meta✴ Training and Inference Accelerator (MTIA). Первым в числе новых чипов стал MTIA 300, и он уже задействован для обеспечения работы систем ранжирования и рекомендаций в сервисах компании. Остальные три чипа будут выпущены в 2026-2027 годах, причём два последних — MTIA 450 и MTIA 500, разрабатываются для инференса, т.е. обеспечения работы процесса генерации ответов на пользовательские запросы.

Meta✴ уже добилась определённого успеха в плане разработки чипов для инференса, но долгое время сталкивалась с трудностями в реализации собственных амбиций по созданию чипов для обучения генеративных ИИ-моделей. Начиная с MTIA 400, который, по словам компании, находится на пути к началу использования в ЦОД Meta✴, под эти задачи была спроектирована полноценная система, включающая в себя несколько серверных стоек и систему жидкостного охлаждения.

На данный момент план Meta✴ предполагает запуск новых чипов с интервалом в шесть месяцев, поскольку компания сосредоточена на быстром расширении инфраструктуры своих ЦОД, которые обеспечивают работу таких приложений, как Instagram✴ и Facebook✴. В начале этого года компания сообщила, что объём капитальных затрат в этом году составит от $115 до $135 млрд. Частично разработка новых чипов осуществляется совместно с Broadcom в рамках заключенного ранее партнёрского соглашения. Для производства готовой продукции используются мощности тайваньской TSMC.

Meta✴ будет разрабатывать собственные ИИ-ускорители

Финансовый директор Meta✴ Platforms Сьюзан Ли (Susan Li) на технологической конференции Morgan Stanley заявила, что компания продолжит разрабатывать собственные процессоры, оптимизированные под вычислительные нагрузки, используемые компанией. Активное сотрудничество с поставщиками готовых ускорителей сторонней разработки не отменяет актуальности создания собственных чипов.

 Источник изображения: Unsplash, Igor Omilaev

Источник изображения: Unsplash, Igor Omilaev

«Некоторые из наших вычислительных нагрузок очень специфичны. Нагрузки, связанные с сортировкой и рекомендациями, присутствовали изначально, и именно в этой сфере мы наиболее активно применяли собственные чипы. Мы надеемся, что сможем расширить их применение со временем, включая и процесс обучения ИИ-моделей», — заявила представительница компании.

Хотя Meta✴ Platforms и не является провайдером облачных услуг, она обладает одним из крупнейших парков центров обработки данных, используемым для собственных нужд. За последние недели она заключила крупные сделки с Nvidia и AMD, которые подразумевают поставку ускорителей для этой вычислительной инфраструктуры. Компания также договорилась об аренде ускорителей Google, поэтому с аппаратной точки зрения Meta✴ оказалась буквально всеядной. При этом продолжается разработка и собственных процессоров. По словам Сьюзан Ли, компания применяет разные виды чипов для разных видов вычислительной нагрузки: «Опираясь на то, что мы знаем сегодня и наши текущие потребности, какой из чипов является лучшим для каждого случая, по нашему мнению? Созданный на заказ является большой частью этого».


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Акции IBM упали из-за нежелания компании увеличить прогноз выручки 7 ч.
OpenAI и Anthropic начали активно привлекать маркетинговые кадры из других компаний 14 ч.
Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть в Феникс-Сити. Рецензия 21 ч.
Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк ACIV: Black Flag, битва за игры в Брюсселе и экранизация Elden Ring 21 ч.
Люди стали говорить на 28 % меньше — виноваты смартфоны и интернет, а пандемия лишь усилили спад 24 ч.
AMD выпустила систему разгона памяти EXPO 1.2 — потенциал она раскроет на Zen 6 25-04 16:19
WhatsApp для Android получит поддержку «пузырей» — малоизвестного формата системных уведомлений 25-04 16:11
Microsoft позволит бесконечно откладывать обновления Windows 11 в течение 35-дневного периода 25-04 12:44
Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и предоставит 5 ГВт вычислительных мощностей на фоне обострившейся ИИ-гонки 25-04 06:50
Запустился мессенджер XChat от Илона Маска — обещано сквозное шифрование, секретные чаты, звонки и встроенный Grok 25-04 06:42
Oklo, NVIDIA и LANL задействуют ИИ для разработки плутониевого топлива и создания передовой атомной инфраструктуры 5 ч.
MediaTek представила процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X для игровых и складных смартфонов 5 ч.
Цены на память местами пошли вниз, но нормализации рынка не произойдёт раньше 2030 года 6 ч.
Раскрыта цена контроллера Steam Controller — он стоит недёшево 9 ч.
Облачные провайдеры оставили ИИ-стартапы без доступа к GPU — все мощности съели Anthropic и OpenAI 9 ч.
«Прогресс МС-34» с 2,5 т груза взял курс на МКС 11 ч.
Из-за протестов рабочих производство чипов Samsung моментально упало на 58 % 13 ч.
В первом квартале рынок процессоров для смартфонов сжался на 8 %, но Apple, Samsung и Unisoc укрепили позиции 13 ч.
В рамках трёхлетней сделки Meta будет использовать сотни тысяч чипов Amazon Graviton 14 ч.
Китайские власти ограничат инвестиции в технологические стартапы со стороны США 15 ч.